泰克公司日前宣布，在4月12日--13日于中國國家會議中心舉辦的2011英特爾信息技術峰會(IDF)上，展示最新的測試解決方案和增強功能。本次展示的面向未來高速數(shù)據(jù)創(chuàng)新的技術包括：泰克從協(xié)議層到物理層的端到端PCI Express 3.0解決方案、最新的BERTScope USB3.0自動化一致性測試解決方案，以及最新推出的MSO/DPO5000系列示波器，其為基于Intel Atom處理器家族微型結構平臺開發(fā)應用的嵌入式設計人員提供了理想的工具。
高速數(shù)據(jù)設計人員正面臨著越來越大的壓力，以跟上最新標準的發(fā)展步伐，在第一時間把設計提升到全新水平。這帶來了巨大的測試挑戰(zhàn)，其難度和復雜度都遠遠超過以往的水平。作為英特爾的合作伙伴，泰克公司多年來一直積極參與IDF。泰克將再次攜其無可比擬的技術方案參展2011年IDF大會，介紹并現(xiàn)場演示其完善的測試測量系列工具，幫助設計工程師能夠按期向市場上推出下一代產(chǎn)品。
從協(xié)議層到物理層，為PCI Express 3.0提供單一工具解決方案
泰克邏輯協(xié)議分析儀為PCI Express 3.0設計、測試和調(diào)試提供了協(xié)議分析儀和邏輯分析儀兼有的最佳方案。PCI Express中的測試挑戰(zhàn)可能來自于PCIe協(xié)議棧的任何一層，包括傳輸層或物理層。過去，工程師們需要一臺示波器和一臺協(xié)議分析儀，來執(zhí)行必要的測試。適用于PCI Express 3.0的TLA7SAxx系列邏輯分析儀是能夠同時覆蓋協(xié)議層到物理層的單一工具。它可以幫助系統(tǒng)工程師、硬件工程師和軟件工程師進行協(xié)作調(diào)試，并能夠迅速確定系統(tǒng)級問題。為增強TLA7SAxx查看物理層的能力，泰克在系統(tǒng)設計中采用了OpenEYE技術。OpenEYE提供了自動調(diào)諧均衡功能，可以更迅速地評估PCI Express信道的物理層性能，而無需高深的示波器設置經(jīng)驗。
采用BERTScope和BSAUSB3 選件，為USB 3.0提供自動化接收機測試解決方案
高速串行標準如USB 3.0，由于數(shù)據(jù)速度提高，需要對發(fā)射機和接收機都進行物理層特性檢驗。工程師們不再僅僅依賴眼圖來判斷性能，而是需要使用不同的工具。泰克最新推出的BSAUSB3 選件，由一個LFPS開關和自動化軟件配合，提供了一種優(yōu)異的方式，讓USB3.0一致性測試變得更加輕松，并可以獲得一致的結果。BSAUSB3選件允許工程師執(zhí)行自動化壓力眼圖校準、Loopback啟動和抖動容限測試，并同時提供了數(shù)據(jù)庫后端，可以快速生成報告。除此之外，BERTScope優(yōu)異的去加重和時鐘恢復模塊，加之強大的示波器能力能幫助工程師滿足甚至超越一致性測試要求。
DPO/MSO5000系列為嵌入式系統(tǒng)提供了無可比擬的性能和分析工具
泰克最新推出的DPO/MSO5000系列示波器提供了350 MHz - 2 GHz的帶寬，為多種行業(yè)和應用提供測試解決方案。消費品和工業(yè)品變得越來越智能化，它們采用更加先進的嵌入式電子設備，包括由芯片到芯片總線連接的多種元器件、有線和無線網(wǎng)絡連接、復雜的功耗管理方案、圖像顯示、尖端的用戶接口（如高速USB 2.0、以太網(wǎng)、DDR）和通用串行總線（如I2C、SPI、CAN、LIN）。通過最新提供的產(chǎn)品，泰克再一次驗證了其產(chǎn)品與業(yè)內(nèi)不斷演進、不斷提高需求的密切結合——幫助基于Intel Atom處理器微型結構等平臺的工程師，開發(fā)更復雜的設計應用。