關(guān)鍵字： ARM IP 授權(quán) 燦芯半導(dǎo)體 ASIC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）日前宣布，燦芯半導(dǎo)體與ARM簽署了一份長期協(xié)議，將被授權(quán)使用ARM的IP工具包，其中包括ARM® Cortex™, ARM9/11™和Mali™系列處理器?以及CoreSight™調(diào)試追蹤技術(shù)和與AMBA®兼容的系統(tǒng)設(shè)計(jì)IP。

基于這個(gè)長期協(xié)議，燦芯半導(dǎo)體可以提供已通過硅片驗(yàn)證的ARM IP數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)參考流程。此舉將有效幫助燦芯半導(dǎo)體的客戶通過選擇ARM工具包中最適合產(chǎn)品要求的IP，并結(jié)合燦芯所提供的其它系列IP來實(shí)現(xiàn)最終的產(chǎn)品定義。此項(xiàng)合作不僅有效地幫助客戶降低獲得尖端ARM IP的門檻，且能在設(shè)計(jì)上最大程度優(yōu)化客戶產(chǎn)品性能、降低客戶成本，并使客戶產(chǎn)品贏得市場先機(jī)。

中芯國際資深副總和首席商務(wù)長季克非說：“作為雙方的戰(zhàn)略合作伙伴，我們很高興看到ARM領(lǐng)先的IP技術(shù)和燦芯半導(dǎo)體豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)相聯(lián)合，這將幫助中芯國際把提供給終端客戶的工藝平臺(tái)延伸到45/40nm”。 ARM 和燦芯半導(dǎo)體的深入合作，將帶來更領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案，希望他們能建立更緊密的合作關(guān)系。”

燦芯半導(dǎo)體CEO 職春星表示：“燦芯半導(dǎo)體承諾為客戶提供優(yōu)質(zhì)的技術(shù)支持。該協(xié)議的簽署，將使主流的電子設(shè)計(jì)廠商受益，降低他們獲得獨(dú)立ARM IP的門檻并通過集成最通用的ARM IP來降低成本。借助ARM的領(lǐng)先地位，燦芯半導(dǎo)體將有能力在技術(shù)節(jié)點(diǎn)早期階段就提供最先進(jìn)的?并通過硅片驗(yàn)證的ARM IP 數(shù)據(jù)和設(shè)計(jì)參考流程，從而縮短客戶產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間。我們相信，此項(xiàng)合作不僅帶給燦芯半導(dǎo)體和ARM更多的契機(jī)，也將使我們的客戶獲得更多快速成長的機(jī)會(huì)，此次合作具有里程碑的意義！”
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亞波長光刻技術(shù)供應(yīng)商N(yùn)umerical Technologies日前宣布，中國大陸晶圓代工廠商中芯國際的上海工廠將采用其基于模擬的掩膜檢驗(yàn)產(chǎn)品。

Numerical的虛擬步進(jìn)機(jī)(Virtual Stepper)軟件可以使用戶通過模擬對(duì)光罩進(jìn)行檢驗(yàn)。

作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的主要廠商，中芯國際將采用Numerical和Virtual Stepper來降低掩膜和光罩的失敗率。據(jù)中芯國際掩膜車間主管Jesse Huang介紹：我們正在為下一代IC制訂制造策略，我們正在尋找所有可用技術(shù)，目的是以最具競爭力的成本來生產(chǎn)高質(zhì)量的晶圓片。掩膜成本不斷上升，要求我們采用大幅改進(jìn)的掩膜質(zhì)量保證工藝。初步結(jié)果顯示，Numerical的Virtual Stepper技術(shù)將能抵消部分預(yù)期中的成本增長，使我們可以及時(shí)制作高質(zhì)量的掩膜，并保障我們的利潤率。

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