關(guān)鍵字： 混合訊號信號 綠色半導體 高性能射頻 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)于2月24日至26日在深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China)春季展中，展出其基于高性能混合訊號信號(High Performance Mixed Signal;HPMS)、應用領(lǐng)域十分廣泛的創(chuàng)新綠色半導體解決方案。恩智浦半導體連續(xù)多年參與IIC China展出活動，充分體現(xiàn)其在中國半導體行業(yè)創(chuàng)新研發(fā)與綠色科技發(fā)展中的重要角色，更展現(xiàn)公司對大中華市場的持續(xù)重視與強大本地支持。

隨著時間與觀念的演進與推移，半導體市場的需求已經(jīng)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)閷Α案h(huán)保、更健康、更智能”的追求。半導體行業(yè)領(lǐng)導廠商恩智浦秉持永續(xù)經(jīng)營理念，以環(huán)保節(jié)能與清潔技術(shù)為研發(fā)與創(chuàng)新的主軸。基于在綠色半導體產(chǎn)品與生態(tài)工程(eco-engineering)中的領(lǐng)先地位，恩智浦推出了高效能、低功耗的綠色創(chuàng)新解決方案。今年恩智浦將在IIC 春季展上亮相，展出涵蓋RF、電源管理、照明、微控制器、接口、車用電子等在內(nèi)的基于生態(tài)工程的全系列綠色創(chuàng)新解決方案(展位號2E01)。

高性能射頻(High Performance RF)滿足嚴苛的射頻應用

高性能射頻技術(shù)的應用范圍從衛(wèi)星接收器、蜂窩基站、廣播發(fā)射器到工業(yè)、科學和醫(yī)療(ISM)、航空與國防。應用廣泛的無線通信基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展日新月異，為提升移動網(wǎng)絡服務質(zhì)量及改善帶寬，需藉由小型分布式基站、遠程射頻和多天線數(shù)組等技術(shù)來滿足用戶對網(wǎng)絡服務持續(xù)增長的需求。

恩智浦將展出的全系列通信基礎(chǔ)設(shè)施的高性能射頻產(chǎn)品，如基站功率放大器中的創(chuàng)新Doherty架構(gòu)，以及用于通訊、儀器、醫(yī)療或航空系統(tǒng)的JESD204A串行接口，都具備了高功效、高度耐用及高度穩(wěn)定等特性。GPS低噪聲放大器(Low Noise Amplifier; LNA)則提升了整體性能，可應用于目前市場中最熱門的智能手機與手持式導航設(shè)備。

GreenChip帶來電源管理和節(jié)能照明新體驗

恩智浦是全球電源供應節(jié)能解決方案的領(lǐng)導廠商，推出的GreenChip系列具有高效能、低成本、尺寸小等特點，廣獲業(yè)內(nèi)好評。截止2010年底全球出貨量更已突破5億顆。此次展出的電源控制解決方案適用于不同功率的開關(guān)電源控制如LCD/LED TV、電腦一體機、高效適配器等。

此次恩智浦也將展出新一代照明驅(qū)動芯片，可靈活達成任何功率、調(diào)光或非調(diào)光的設(shè)計要求，帶來高質(zhì)量的CFL與LED照明體驗。CFL解決方案可大幅縮短啟動時間、高效深度調(diào)光和延長燈具使用壽命；LED解決方案則具備體積纖巧、省電節(jié)能、顏色亮度均可控制等優(yōu)勢。恩智浦業(yè)界領(lǐng)先的集成式照明芯片解決方案不但能符合各國市場對環(huán)保與節(jié)能逐漸嚴格的法令規(guī)范，更能為消費者帶來革命性的照明體驗。

創(chuàng)新Cortex微控制器方案突破傳統(tǒng)8/16位應用

微控制器的應用日趨多元廣泛，對低功耗與靈活設(shè)計的挑戰(zhàn)也日益嚴峻。恩智浦創(chuàng)新推出的Cortex-M0系列，擺脫了傳統(tǒng)8/16位微控制器在位數(shù)與架構(gòu)上的限制，提供超低功耗、低成本且更為簡化的設(shè)計。針對性能的提升與突破，Cortex-M3微控制器系列則可實現(xiàn)最大帶寬和連接性。同時展出的MPT612 芯片則為恩智浦系列產(chǎn)品中的非標準型微控制器，它是綠色科技中的先鋒產(chǎn)品，可用于太陽能電池充電控制器、分布式MPPT和微型轉(zhuǎn)換器等應用，并實現(xiàn)高達近百分之百的可再生能源轉(zhuǎn)換效率。

綠色標準產(chǎn)品落實環(huán)保新理念

廣泛應用在消費產(chǎn)品中的標準產(chǎn)品展示，包含了針對PC電源、電信用電源及高性能計算應用的功率場效應管、應用于小家電的硅控整流器方案、以及應用于機頂盒、計算機、便攜式設(shè)備中的各類ESD保護組件等，這些標準產(chǎn)品的超低功耗特色可幫助業(yè)界將綠色產(chǎn)品設(shè)計的理念變?yōu)楝F(xiàn)實。

車載信息娛樂開啟生動多媒體

恩智浦本次也展出了多款車用電子的創(chuàng)新多媒體應用及參考設(shè)計，為車載信息娛樂系統(tǒng)的創(chuàng)新提供了更廣泛的選擇。以低成本及高性能的音頻處理解決方案組成的汽車概念收音機(Car Concept Radio)參考設(shè)計，以及Vicaro2 多媒體及全景泊車系統(tǒng)參考設(shè)計，旨在為消費者帶來更生動的多媒體使用體驗。

有關(guān)恩智浦參展2011年IIC China春季展更多詳情，請訪問：http://www.cn.nxp.com/infocus/topics/26/


End of article 關(guān)鍵字： 層疊封裝 PoP 閃存解決方案 由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設(shè)備制造商可在無需增加其無線產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。
“隨著無線設(shè)備變得越來越復雜，制造商所需要的是可將更多的代碼和數(shù)據(jù)存儲在封裝中，同時又不會增加終端產(chǎn)品體積的閃存解決方案”，Spansion公司無線解決方案事業(yè)部執(zhí)行副總裁Amir Mashkoori表示，“就像我們過去所推出的多芯片封裝，通過減少系統(tǒng)內(nèi)存的面積從而改變了存儲行業(yè)的面貌一樣，這些新的PoP解決方案代表了封裝創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展未來?！?
該方案的高度大約為1.4mm，可垂直地將一個系統(tǒng)內(nèi)存封裝和一個邏輯芯片組封裝進行集成。PoP解決方案為設(shè)計人員提供了很高的靈活性，使他們能在幾周時間內(nèi)將任何支持PoP的內(nèi)存封裝與任何支持PoP的邏輯芯片組集成到一起。PoP解決方案還有助于提高邏輯和內(nèi)存的良品利用率，簡化產(chǎn)品測試，從而縮短產(chǎn)品上市時間和最大限度地提高成本效率。
Spansion能夠以間距為0.65mm的128ball、12×12mm封裝提供8裸片解決方案。PoP具有較短的線路長度和較低的總線電容，有助于克服新近面世的133MHz雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)內(nèi)存解決方案的信號完整性和定時問題。該公司所采用的方法可以減少引腳數(shù)量，降低邏輯和內(nèi)存之間的印刷電路板布線難度，降低設(shè)計的復雜度。[!--empirenews.page--]
Spansion的PoP解決方案采用該公司的每單元雙比特MirrorBit技術(shù)，以在可靠性、成本、性能和容量上取得更好效果。利用未來即將面世的ORNAND架構(gòu)，Spansion計劃進一步拓展MirrorBit技術(shù)的優(yōu)勢。
針對無線電話的應用，12x12mm和15x15mm閃存PoP解決方案的樣片現(xiàn)已供貨，具體價格將取決于邏輯/內(nèi)存的容量和組合。
End of article