IBM、三星聯(lián)合宣布，雙方將在新型半導(dǎo)體材料、制造工藝和其他技術(shù)的基礎(chǔ)性研發(fā)上展開(kāi)廣泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先進(jìn)的工藝。
三星已經(jīng)同時(shí)加入IBM領(lǐng)銜的半導(dǎo)體研發(fā)聯(lián)盟(SRA)，三星的研發(fā)人員也將于IBM的科學(xué)家們第一次聯(lián)手，在紐約州奧爾巴尼納米研發(fā)中心研究新的半導(dǎo)體材料和晶體管結(jié)構(gòu)，以及用于下一代制造工藝的互連和封裝技術(shù)。主要針對(duì)晶體硅的性能、功耗和尺寸進(jìn)行優(yōu)化。 “我們很高興我們的頂尖科學(xué)家加入奧爾巴尼納米研究中心?！?br /> 三星技術(shù)研發(fā)部門的高級(jí)副總裁ES Jung說(shuō)道，“這將在未來(lái)很好的強(qiáng)化我們的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)?！?和其他高性能應(yīng)用一樣，這兩家公司研發(fā)的新工藝希望強(qiáng)化自己在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢(shì)。對(duì)用戶來(lái)說(shuō)，新一代更智能、更便于攜帶的移動(dòng)設(shè)備要求半導(dǎo)體有新的突破才能適應(yīng)科技潮流的發(fā)展，同時(shí)用戶也期待半導(dǎo)體性能和可靠性上有新的發(fā)展。
“協(xié)同創(chuàng)新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵，因?yàn)樗鼘⒊掷m(xù)驅(qū)動(dòng)新的消費(fèi)類電子形式和新的算法?！盜BM微電子總經(jīng)理Michael Gadigan說(shuō)，“所以我們很樂(lè)意和三星的科學(xué)工作者一起合作研發(fā)底層技術(shù)。”
雙方共同關(guān)注的領(lǐng)域包括移動(dòng)計(jì)算、高性能應(yīng)用、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算等等。事實(shí)上，IBM與三星早已是戰(zhàn)略合作關(guān)系，從2005年就開(kāi)始共同研發(fā)65nm、45nm、32nm工藝技術(shù)，現(xiàn)在又準(zhǔn)備把這種合作關(guān)系推向20nm甚至更遠(yuǎn)的未來(lái)，攜手為代工客戶開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的制造工藝。
IBM、三星還將在本月18日舉行的通用平臺(tái)技術(shù)(CPT)論壇上共同介紹20nm及更先進(jìn)工藝的CMOS技術(shù)。 0 0 博客 小組 論壇 share.floatwin('三星加入IBM聯(lián)盟研究新材料和晶體管結(jié)構(gòu) 加速20nm工藝開(kāi)發(fā)');