日前，德州儀器 (TI) 證實(shí)其是業(yè)界第一家與 ARM 共同設(shè)計(jì)并定義將于今年晚些時(shí)候宣布推出的 ARM Cortex-A 系列處理器內(nèi)核（也稱作“Eagle”）的公司，這將進(jìn)一步全面鞏固 TI 與 ARM 的合作關(guān)系。TI 希望使用最新處理器改進(jìn)和擴(kuò)展其未來(lái)的 OMAP 平臺(tái)產(chǎn)品系列。
TI 于 2009 年 6 月起正式就該項(xiàng)目與 ARM 展開(kāi)合作，在業(yè)界率先建立了充分而緊密的合作關(guān)系。在此期間，TI 充分發(fā)揮了其低功耗片上系統(tǒng) (SoC) 平臺(tái)的強(qiáng)大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同 ARM 共同積極推進(jìn)處理器內(nèi)核的定義工作。在 TI 采用功能強(qiáng)大的 Cortex-A9 處理器內(nèi)核推出倍受青睞的 OMAP 4 平臺(tái)之后，TI 與 ARM 此次合作將有助于 TI 在全新的 ARM 處理器內(nèi)核基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速向市場(chǎng)推出高性能 OMAP 產(chǎn)品。此外，雙方的合作再次印證了 TI 在推進(jìn)高性能低功耗移動(dòng)技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域所做的承諾。
TI 致力于在即將推出的 OMAP 平臺(tái)解決方案中進(jìn)一步提升高性能低功耗計(jì)算技術(shù)的水平，進(jìn)一步豐富移動(dòng)生活體驗(yàn)。利用自身獨(dú)特的 SmartReflex電源和性能管理技術(shù)，TI 堅(jiān)信自己能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先水平的低功耗 SoC 解決方案?；谛滦?ARM 處理器內(nèi)核和 SmartReflex 的 TI OMAP 平臺(tái)解決方案將滿足移動(dòng)市場(chǎng)對(duì)高性能強(qiáng)度和低功耗技術(shù)的需求。TI 同時(shí)認(rèn)為，新型的 ARM 處理器內(nèi)核在 TI 整個(gè)產(chǎn)品系列都具有廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用潛力。
TI OMAP 平臺(tái)業(yè)務(wù)部副總裁 Remi El-Ouazzane 指出：“我們是 ARM 在新一代 Cortex-A 系列處理器內(nèi)核方面最緊密的合作伙伴，這突顯了 TI 致力于幫助客戶在競(jìng)爭(zhēng)激烈的全球移動(dòng)市場(chǎng)上力爭(zhēng)成功所做的不懈努力?？蛻魧⑼ㄟ^(guò)TI 的 OMAP 產(chǎn)品率先利用全新的 ARM 處理器內(nèi)核實(shí)現(xiàn)廣泛而意義深遠(yuǎn)的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，這令我們倍感振奮。移動(dòng)產(chǎn)業(yè)成功發(fā)展的核心離不開(kāi)‘高性能、低功耗’，我們深信雙方的合作必將有助于這種必備特性的平衡發(fā)展?！?br /> ARM 公司執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Mike Inglis 指出：“TI 和 ARM 在協(xié)作及技術(shù)交流方面擁有長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作歷史，共同開(kāi)發(fā)和定義了眾多創(chuàng)新型技術(shù)。我們共同努力滿足性能和功耗的發(fā)展需求，新一代 Cortex-A 系列處理器內(nèi)核的定義工作就突顯了雙方合作的成果。我們期待 TI 向市場(chǎng)推出可實(shí)現(xiàn)革命性創(chuàng)新的解決方案，使 ARM 的全新處理器內(nèi)核能夠成為未來(lái)消費(fèi)導(dǎo)向型智能移動(dòng)產(chǎn)品的核心?！?br /> TI 在 15 年前，也就是 1993 年，即開(kāi)始與 ARM 合作，自此，TI 已成功推出了包含 ARM 內(nèi)核處理器等在內(nèi)的約 2.5 億顆 OMAP 處理器。TI 在與 ARM 技術(shù)開(kāi)發(fā)前期合作的基礎(chǔ)上不斷進(jìn)步，快速推出高級(jí)解決方案，充分滿足汽車乃至移動(dòng)等不同市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。 0 0