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龍芯CPU在微電子所取得封裝成功

時(shí)間：2010-08-06 09:32:34

關(guān)鍵字： CPU 封裝微電子封裝技術(shù)

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[導(dǎo)讀]2010年7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志

2010年7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學(xué)院微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室取得成功。這是該研究室繼計(jì)算機(jī)多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時(shí)該產(chǎn)品封裝的成功也標(biāo)志著我國國產(chǎn)高端CPU芯片開始走入封裝完全國產(chǎn)化時(shí)代。
該CPU封裝體為500I/O的WB-BGA結(jié)構(gòu)，芯片時(shí)鐘頻率為800MHz，有超過800條線焊，焊盤間距僅60微米（50/10），功耗大于20瓦，采用下空腔階梯線焊結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)是目前先進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)之一，具有優(yōu)良的熱管理特性，是國際上高端芯片采用的主要封裝形式。由于該產(chǎn)品封裝難度高，此次也是在國內(nèi)封裝產(chǎn)品中首次使用該項(xiàng)技術(shù)。
該產(chǎn)品用戶曾委托國內(nèi)多家專業(yè)封裝單位分別嘗試對該CPU進(jìn)行封裝均未獲得成功，微電子所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室在接到任務(wù)后，集體攻關(guān)，僅僅在兩個(gè)多月的時(shí)間里，完成了設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化并組織國內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)廠家進(jìn)行封裝并最終通過測試，獲得了用戶的高度評價(jià)。 0 0

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