半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)間的兼并風盛行，大者更大，小的及弱的被大的吃掉。有時在每類設(shè)備塊中有多家制造商，如今經(jīng)過市場整合，最后在每類設(shè)備塊中僅存2-3家。

有些設(shè)備塊已達到幾乎獨家壟斷的地步，讓客戶無從選擇。那些領(lǐng)先者的市場份額越來越大，如光刻設(shè)備中的ASML，離子注入機中的Varian及付蝕設(shè)備中的LamResearch，這是巴克萊投資公司的分析師CJMuse在近期它的報告中說的。

顯然，市場總是在變，包括制造商的經(jīng)營也在變。集中對于市場競爭并不有利，可能導(dǎo)致創(chuàng)新動力不足及設(shè)備的價格降不下來。如ASML，Varian相對有點集中，而Lam在全球付蝕設(shè)備中也趨于市場集中的地位。

一家作設(shè)備自動化的公司，CrossingAutomation的CEOBobMacKnight認為，十分清楚，市場越來越成熟，然而必然要問一個問題，在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中對于那些小的或者初創(chuàng)公司還有發(fā)展前景嗎？如果有新的思路還值得去闖嗎？

今天，無論是大公司或是小公司都存在問題，尤其是初創(chuàng)公司，一個顯見的挑戰(zhàn)是風險投資基金已遠離半導(dǎo)體塊。

今天更少的設(shè)備初創(chuàng)公司呈現(xiàn)其中的一個理由，盡管每個工藝節(jié)點的技術(shù)市場需求上升，但是先進制程芯片制造商的數(shù)量減少，導(dǎo)致銷售的機會下降。

某些大型芯片制造商有時會減少與小公司與未經(jīng)證實公司進行貿(mào)易，往往先進制程制造商希望得到創(chuàng)新的設(shè)備，但另一方面也害怕會帶來風險。

Alchimer公司的CEOSteveLerner說，今天的局面對于初創(chuàng)公司進行突破不是一件容易的事。這家法國公司正試圖從Applied、Novellus等手中取得PVD(物理汽相淀積)設(shè)備的市場份額，包括濕法清洗付蝕設(shè)備。

Tau-Metrix公司的創(chuàng)始人與CEONadarPakdaman表示這是一個風險行業(yè)，尤其是初創(chuàng)公司。近期Tau-Metrix公司提供了一種應(yīng)用在半導(dǎo)體業(yè)中非入侵式，以時間基描述的技術(shù)。

在近期的報告中，許多高管坦言設(shè)備初創(chuàng)公司的困境，總體上它的成長過程需要6年，甚至10年時間，開發(fā)一類設(shè)備的平均研發(fā)費用達1億美元。

然而，將設(shè)備導(dǎo)入市場，通常一個周期為3年，化費達2000萬美元。還有另一個3年的設(shè)備服務(wù)與改進周期，再化費2000萬美元。這樣高聳的成本僅是開發(fā)一類設(shè)備的典型的成本與周期。所以對于每一個初創(chuàng)公司需要資金及正確的技術(shù)合作伙伴。

近時期以來，從設(shè)備塊看，僅只有少數(shù)的初創(chuàng)公司能夠站立起來，其中包括建立起來之后又失敗及被別人兼并。加上半導(dǎo)體業(yè)周期性的起伏對于那些新的初創(chuàng)公司的生存環(huán)境是十分險惡的。

做設(shè)備自動化，相對比較成熟，但也很困難。如BlueshiftTechnologies公司，它聲言已在自動化平臺中取得突破，是由英特爾等支持的。但是即便如此，公司也十分困難，最終已將它的IP售給BrooksAutomation公司。

還有另外一些理由，如在經(jīng)濟進入危機之后，無法生存只能進入兼并順序。如設(shè)備自動化的領(lǐng)先公司AsystTechnologies，由于它的管理層隊伍逐漸離開，也只有退出該領(lǐng)域。

另一家設(shè)備自動化初創(chuàng)公司CrossingAutomation同樣面臨企業(yè)在爬坡上升時的困境，盡管公司自信它能在新的技術(shù)競爭中取勝，它的對手是BrooksAutomation。

CrossingAutomation由Tailwood風險投資及英特爾支持，成立于2003年，該公司已從A輪風險投資基金中獲得1500萬美元及2009年的B輪中又獲得650萬美元(第二輪)。

為硅片傳輸系統(tǒng)設(shè)計自動化的真空機構(gòu)，稱作ExpressConnect，已于2009年導(dǎo)入市場。ExpressConnect是由模塊化單元設(shè)計，能提供半導(dǎo)體制造中襯底在大氣和真空中的集成化處理。CrossingAutomation無論對于OEM或者半導(dǎo)體制造商可以提供如，隔離，機械手及跟蹤定位等操作系統(tǒng)。

2009年8月CrossingAutomation兼并了，己經(jīng)死了的Asyst的大氣操作生產(chǎn)線與有關(guān)資產(chǎn)，由此使它成為硅片自動化在大氣及真空中的供應(yīng)商。

2009年9月CrossingAutomation任命Macknight為公司的CEO，由此，公司的管理層也作了相應(yīng)變革。

今年3月該公司又任命新的董事會成員。包括有GiduShroff、PeterHanley及CaseyEichler。

同樣也是今年3月，Crossing它改進了它的Spartan設(shè)備的前端模塊的功能，能使設(shè)備達到每小時處理450片。此種設(shè)備可應(yīng)用在半導(dǎo)體制造中，如去膠，清洗及離子注入工藝。由于持有硅片在大氣中機械手的專利技術(shù)，高速硅片改變狀態(tài)小于2.5秒，所以其改進的SpartanEFEM能進行100%的工藝利用率。

4月份，CrossingAutomation宣布自4月1日起把日本Hakuto公司作為其在日本的唯一分銷商。未來Hakuto將承擔銷售，服務(wù)與支持Crossing的真空及大氣中的硅片自動化傳輸產(chǎn)品。