[導讀]晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項協議,在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器及物理IP開發(fā),并規(guī)劃擴展到20納米制程。兩家公司的關系早就非常密切,盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI
晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項協議,在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器及物理IP開發(fā),并規(guī)劃擴展到20納米制程。
兩家公司的關系早就非常密切,盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesInc.示好。ARM表示,最新協議將在廣泛的制程節(jié)點上進行物理與處理器IP開發(fā),一直擴展到20納米制程。
該協議授權臺積電在臺積電的制程工藝上優(yōu)化ARM處理器,包括ARMCortex處理器系列和CoreLinkAMBA互連架構。臺積電還與ARM建立了長期關系,以開發(fā)物理IP,包括針對28和20納米制程的內存產品和標準元件庫。
ARM表示,ARM與臺積電在處理器方面的合作,將針對以消費者為中心的領域,包括無線通訊、便攜式運算、平板電腦及高效能計算等。“我們相信,此舉將增強我們開放創(chuàng)新平臺的價值,有效地促進整個供應鏈的創(chuàng)新,”臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示。
“這份新協議向產業(yè)保證,ARM和臺積電將聯手開發(fā)面向先進制程的IP開發(fā),”ARM物理IP部門的總經理SimonSegars也在上述聲明中表示。
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北京2022年10月19日 /美通社/ -- 隨著云計算、大數據的普及發(fā)展,過去的"云"是服務于大企業(yè)的計算模型,而十多年過去了,越來越多的應用及業(yè)務走上"云端",對計算核心數需求...
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無線連接已成為許多產品的必備功能,但往往會增加系統(tǒng)設計的成本和復雜性,因為它通常必須作為更大應用的附加功能。Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今日推出首款基于Arm Cortex?-M...
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據業(yè)內信息報道,全球晶圓代工龍頭臺積電繼之前將3nm制程工藝的量產時間由外界預計的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個季度,預計將于明年才能量產。
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臺積電
3nm
周四美股交易時段,受到“臺積電預期明年半導體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開盤,但在隨后兩個小時內紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開盤低點向上漲幅竟能達到10%。
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(全球TMT2022年10月17日訊)為全球技術基礎設施提供高速連接的企業(yè)Alphawave IP Group plc發(fā)布其截至2022年9月30日的三個月交易和業(yè)務更新文告。公司從2022年9月1日起整合了已收購的O...
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物聯網正在擴大規(guī)模并加速發(fā)展,進而驅動著全新的經濟。而Arm生態(tài)系統(tǒng)正是這一巨大機遇背后的推動力。
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ARM
物聯網
ARM公司是一家知識產權(IP)供應商,它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉讓設計方案,由合作伙伴生產出各具特色的芯片。
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ARM
據業(yè)內消息,俄羅斯芯片設計廠商Baikal Electronics最新設計完成的48核的服務器處理器S1000將由臺積電代工,但可惜的是,鑒于目前美國歐盟對俄羅斯的芯片制裁政策,大概率會導致S1000芯片胎死腹中。
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臺積電
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俄羅斯
S1000
芯片
據業(yè)內信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
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專利侵權
三星
臺積電
高通公司
337調查
USITC
據外媒TECHPOWERUP報道,中國臺灣一直在考慮將其芯片生產擴展到其他國家已不是什么秘密,臺積電已同意在亞利桑那州建廠,同時歐盟、日本、甚至俄羅斯都在傳出正與臺積電洽談建廠。
關鍵字:
芯片
臺積電
5G設備
12 月 15 日消息,英特爾 CEO 基辛格近日被曝光訪問臺積電,敲定 3 納米代工產能。此外,digitimes 放出了一張來源于彭博社的數據,曝光了臺積電前 10 大客戶營收貢獻占比。
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英特爾
臺積電
蘋果
雖然說臺積電、聯電廠房設備安全異常,并不會因為一次強臺風產生多大損傷。但強臺風造成的交通機場轉運、供水供電影響,對于這些半導體大廠來說也可謂是不小的麻煩。
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臺積電
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半導體
2018年10月26日,深圳星河麗思卡爾頓酒店,ARM中國CEO吳雄昂在ARM年度技術論壇上對記者如是說,彼時的吳堅定,溫雅,意氣風發(fā)。時隔兩年,ARM中國CEO吳雄昂再次回到媒體視線,這一次,ARM中國與來自投資方和劍...
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近日,在加利福尼亞州圣何塞舉行的三星代工論壇上,三星電子公布了其芯片制造業(yè)務的未來技術路線圖,宣布在2025年開始大規(guī)模量產2nm工藝,更先進的1.4nm工藝則預計會在2027年投產,主要面向高性能計算和人工智能等應用。
關鍵字:
三星
臺積電
芯片
1.4nm
創(chuàng)新企業(yè)上市可在存托憑證(CDR)和首次公開發(fā)行(IPO)二選一,國際巨頭登錄A股方式逐漸明朗化。爆料出臺積電擬登錄A股,一成股權實施CDR。雖然臺積電已明確否認,但臺灣媒體分析仍然存在可能性。
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臺積電
半導體
芯片
臺媒報道稱,市場傳出聯發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現的應該是蘋果針對當紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機會成為明年第二代產品的供貨商。
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聯發(fā)科
臺積電
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臺積電近年積極擴大投資,繼去年資本支出金額創(chuàng)下101.9億美元歷史新高紀錄后,今年資本支出將持續(xù)維持100億美元左右規(guī)模。因應產能持續(xù)擴增,臺積電預計今年將招募上千名員工,增幅將與往年類似。
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臺積電
資本
半導體
10 月 2 日消息,亞洲科技出版社表示,芯片大廠英偉達打算與蘋果公司做同樣的事情,他們拒絕了臺積電 2023 年的漲價計劃。
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蘋果
英偉達
臺積電
于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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蘋果
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臺積電
10 月 3 日消息,據臺灣地區(qū)經濟日報報道,擁有先進制程優(yōu)勢的臺積電,也在積極布局第三代半導體,與聯電、世界先進、力積電等廠商競爭。
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