去年春天，臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無(wú)奈分手，中止了合作。
昨天，不甘寂寞的臺(tái)積電再度執(zhí)人之手。不過(guò)，這次不是英特爾，而是英特爾在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的對(duì)手——英國(guó)ARM。
雙方表示，將在臺(tái)積電工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM一系列處理器以及物理IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）模塊的開發(fā)，并從目前的技術(shù)65納米延伸到未來(lái)的20納米。而且，雙方將以ARM處理器為核心，以臺(tái)積電工藝為基礎(chǔ)，共同拓展單芯片的應(yīng)用市場(chǎng)，目標(biāo)是達(dá)到低功耗、高效能、小面積的研發(fā)和生產(chǎn)目標(biāo)。這類產(chǎn)品將主要應(yīng)用在手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子產(chǎn)品中。
ARM處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Mike Inglis說(shuō)，這是一個(gè)里程碑式合作，尤其可以開拓ARM嵌入式處理器、單芯片市場(chǎng)，借助臺(tái)積電生產(chǎn)能力，可以加快產(chǎn)品上市速度。
這一合作也強(qiáng)化了臺(tái)積電前年提出的OIP（Open Innovation Platform，即開放創(chuàng)新平臺(tái)）策略。這一策略被稱為代工2.0計(jì)劃。它的目的是，不再像以往那樣簡(jiǎn)單接單生產(chǎn)，而是借助20多年來(lái)的技術(shù)積累，吸引更多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)加入其平臺(tái)，以適應(yīng)工藝微縮、單芯化以及代工業(yè)服務(wù)化轉(zhuǎn)型需求。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)兼技術(shù)平臺(tái)副總許杰夫表示，與ARM的深度合作，能推動(dòng)平臺(tái)成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈制造服務(wù)業(yè)的基礎(chǔ)。
這一幕，對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)如此熟悉。去年春天，雙方也曾有過(guò)類似的表態(tài)。英特爾全球CEO歐德寧當(dāng)時(shí)強(qiáng)調(diào)，與臺(tái)積電合作，可以讓凌動(dòng)單芯片未來(lái)市場(chǎng)版圖進(jìn)一步擴(kuò)大，尤其向更多嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品延伸，比如上網(wǎng)本、MID（移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備)、智能手機(jī)等消費(fèi)電子市場(chǎng)。
但雙方還是分了手，理由是需求不足。臺(tái)積電發(fā)言人曾晉皓的解釋是，雙方的合作雖很順利，但要成為一個(gè)完整“產(chǎn)品”，目前并沒有真正意義上的應(yīng)用，這是暫停合作的原因。
不過(guò)，一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師透露，英特爾在商業(yè)模式上的封閉性，是導(dǎo)致合作中止的重要原因。截至目前，英特爾仍未外包處理器制造業(yè)務(wù)，并保留著5座12英寸工廠。如果將凌動(dòng)產(chǎn)品全部交給臺(tái)積電，等于將處理器核心技術(shù)公布給臺(tái)積電。事實(shí)上，英特爾已經(jīng)獨(dú)立完成單芯設(shè)計(jì)。
當(dāng)初這一業(yè)務(wù)如果延續(xù)，大約能給臺(tái)積電帶來(lái)1.5億美元營(yíng)收。不過(guò)，如今牽手ARM的利益更大，因?yàn)榛?strong>ARM技術(shù)的處理器，每年出貨總量接近10億片，等于英特爾的4倍。