GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官Doug Grose表示：“由于全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計公司在推動創(chuàng)新方面面臨著越來越大的壓力，因此他們需要一個全方位服務(wù)代工廠合作伙伴，這個合作伙伴必須有能力投資并保持雄心勃勃的尖端技術(shù)路線圖，同時提供全方位的服務(wù)。憑借我們投資者的愿景和全球團隊幾個月以來的專注工作，現(xiàn)在我們已經(jīng)創(chuàng)建了一家全球性的新公司，引領(lǐng)代工廠市場先進技術(shù)的發(fā)展，讓我們的客戶能夠采用先進的技術(shù)并獲得全球最優(yōu)秀的人才。”

合并后的公司在全球約擁有10,000名員工，公司總部位于美國硅谷，在新加坡和德國德累斯頓擁有先進的制造部門，在紐約州薩拉托加縣（Saratoga County）擁有一家在正在建設(shè)當中的新的先進晶圓廠。為這些部門提供支持的是一個由研發(fā)、設(shè)計實現(xiàn)（design enablement）和客戶支持組成的全球網(wǎng)絡(luò)，分布于新加坡、中國大陸、臺灣、日本、美國、德國和英國。

新GLOBALFOUNDRIES隨即成為全球最大的半導(dǎo)體代工廠之一，迄今為止GLOBALFOUNDRIES和特許半導(dǎo)體2009年營收超過了20億美元。GLOBALFOUNDRIES成立時擁有來自半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的150多個客戶，并計劃深化現(xiàn)有的關(guān)系，大力開發(fā)新客戶?，F(xiàn)有客戶包括全球多家頂級無晶圓廠和輕晶圓廠公司，如AMD、高通、意法半導(dǎo)體和IBM等。

VLSI研究公司首席執(zhí)行官Dan Hutcheson說：“代工廠業(yè)務(wù)的整體前提正在發(fā)生變化。代工廠的客戶清楚地認識到，他們需要的是與代工廠合作伙伴進行深層次的協(xié)作，而非合同制造服務(wù)。GLOBALFOUNDRIES曾經(jīng)是尖端技術(shù)領(lǐng)域一家頂級集成器件制造商 (IDM) 的一部分，因此完全有實力推動代工廠商業(yè)模式的根本轉(zhuǎn)變。”

GLOBALFOUNDRIES目前在新加坡?lián)碛?家200毫米晶圓廠和一家300毫米晶圓廠，在德國德累斯頓也有一家先進的300毫米晶圓廠區(qū)。為了滿足日益壯大的客戶群的需求，該公司制定了一項雄心勃勃的產(chǎn)能擴張計劃，其中包括德累斯頓第1晶圓廠 (Fab 1) 和新加坡第7晶圓廠 (Fab 7) 的擴建，以及在紐約州薩拉托加縣新建一家先進的300毫米晶圓廠。位于紐約州的這家工廠將重命名為第8晶圓廠 (Fab 8)，計劃于2012年開始投產(chǎn)。

隨著這些計劃的到位，預(yù)計到2014年，該公司的全球年產(chǎn)能將達到160萬片300毫米晶圓。此外每年還有220萬片200毫米晶圓，為客戶提供全方位的代工廠技術(shù)，從主流到前沿技術(shù)無所不包，合計相當于580萬片200毫米晶圓。

GLOBALFOUNDRIES首席運營官Chia Song Hwee指出：“迄今為止，全球最大的無晶圓廠、輕晶圓廠和綜合制造商都沒有真正的端到端制造合作伙伴的替代選擇。這家新組建的公司面臨著巨大的商機，不僅僅提供一個替代選擇，而且還成為全球許多頂級芯片設(shè)計公司的首選供應(yīng)商。憑借先進技術(shù)的領(lǐng)先地位、雄心勃勃的產(chǎn)能路線圖以及一系列全面的主流技術(shù)和代工廠服務(wù)，我們已經(jīng)為與業(yè)界其他代工廠展開競爭并戰(zhàn)勝他們做好了充分的準備。”

新GLOBALFOUNDRIES給市場帶來了一系列尖端技術(shù)能力和服務(wù)。該公司是代工廠行業(yè)40/45納米技術(shù)量產(chǎn)時間最短的企業(yè)，有望在32納米和“柵極優(yōu)先”(Gate First) 高K介質(zhì)金屬柵技術(shù)方面再次取得同樣的成就。該公司以其所說的“虛擬集成器件制造商”(Virtual IDM) 途徑為基礎(chǔ)，采用同時拓展至封裝、IP解決方案和設(shè)計實現(xiàn)領(lǐng)域的協(xié)作式研發(fā)途徑。