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[導(dǎo)讀]根據(jù)媒體報(bào)道,受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響,TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價(jià)格??紤]到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元,因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的

根據(jù)媒體報(bào)道,受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響,TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價(jià)格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元,因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。

TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力,主要是因?yàn)榇罅坑脩糸_始由130nm向65nm技術(shù)過渡,但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。

TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲,第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%,90nm工藝約占18%,65nm占31%,而40nm收入已經(jīng)超過了4%。

根據(jù)媒體報(bào)道,TSMC當(dāng)前200mm晶元工廠的利用率為75%,UMC為85%,這意味著很難指望兩家公司對老產(chǎn)品進(jìn)行降價(jià)。

TSMC和UMC目前仍未對相關(guān)內(nèi)容做出回應(yīng)。

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