封裝100核

Tilera現(xiàn)在公開了下一代產品的工作，轉用40nm制程技術創(chuàng)建一個100核處理器。和該公司現(xiàn)在采用90nm制程技術的芯片相比，新處理器的主頻增加了接近一倍，達到了1.5GHz，提供了四倍的性能和兩倍的功耗效率。

九月份BDTI市場觀察員對該Tilera第一代設備進行了基準測試研究，得出的結果好壞參半。

在新的Tile Gx芯片上，Tilera為內核中加入了更多的多重/累加單元，以及75條新指令，其中有三分之一用于單指令多數(shù)據工作。新芯片支持最大32MB緩存，可選密碼、包處理硬件加速器。

任何一個內核都可以通過庫功能調用最多兩個密碼加速器，用于處理安全或壓縮任務。一個獨立的包處理加速器被虛擬化，以便同時用于多任務。

工程師們正在開發(fā)Gx芯片的物理層，但Tilera已經樂觀到可以現(xiàn)在就公布它?！邦櫩蛡兗鼻械耐诰蛑覀兊穆肪€圖，我們覺得這些信息很快就會泄露出來。”Tilera的創(chuàng)始人兼CTO Anant Agarwal這么說，他還是MIT的電子工程教授，研究多核處理器。

消息公布的時間離總計2400萬美元的C輪風險融資的完成僅有幾天。Tilera營銷總監(jiān)Bob Doud說：“我們期望這是我們的最后一輪融資，幫助我們實現(xiàn)進一步突破。我們非常樂于在這種不景氣的時期得到資助，這本身就是一種證明”。

Tilera沒有公布自己的營收，但說自己的到了75個 design win，自2007年發(fā)布至今出貨數(shù)千枚芯片。最近一次是為臺灣Quanta公司開發(fā)的云計算系統(tǒng)，該系統(tǒng)被Dell公司大量采用。Quanta最近宣布自己向Tilera投資1000萬美元。

面向大眾的眾多核？

還有其它一些芯片和系統(tǒng)也在挖掘眾多核計算的極限。舉個例子，英格蘭劍橋咨詢（Cambridge Consultants）公司最近提到，在自己為英國PicoChip公司3G/WiMax基站所做的合約設計中，每個芯片封裝了250個內核。

但今天的體系結構趨向于在軟件實現(xiàn)上另辟蹊徑。例如Tilera公司采用了共享內存設計，內核可以直接轉交數(shù)據，工作方式像多處理器Linux系統(tǒng)一樣。

Tilera的解決方法需要相對復雜的內核，每一個都有能力運行操作系統(tǒng)。PicoChip則相反，使用相對簡單的內核以及信息轉遞方案（message-passing scheme）。

包括Ambric和Csitch公司在內的不少開發(fā)多核的新創(chuàng)企業(yè)，試圖建立一個廣泛的可編程/可重構體系，但都失敗了。

伯克利的Patterson以及其他研究人員力圖定義易用的并行編程模型，面向更寬泛的芯片品種，包括X86處理器。他對創(chuàng)建這些模型的可能性表現(xiàn)出了樂觀態(tài)度，部分是因為業(yè)界和學術界對此問題的廣泛關注。

伯克利研究人員的工作范圍橫跨整個堆棧，從原型硬件到各種新的任務調度和少量殺手級的并行應用程序。確實，分析人士說缺乏能夠便捷地分割出眾多并行任務的應用程序是通往未來眾多核處理器的主要障礙之一。

Linley Group集團市場觀察員Linley Gwennap說：“對Top Layer這類公司而言，現(xiàn)在無疑有很多機遇。包處理和視頻處理應用非常適合多核，因為它們可以被分成很多小的計算”。

“我的懷疑在于，這些怎么進入更大的，二三十億美元級別嵌入式處理器市場。畢竟很多應用不會很容易從內核數(shù)量的增加上受益”。

“每個人都在尋找神奇編譯器，按個鍵就能讓你的代碼工作于一群并行的內核” Gwennap補充說道，正是由于缺乏這樣的萬能軟件，“早先那些關于多核將在短期內攻占嵌入式處理器市場的預言尚未成真”。