爾必達(dá)內(nèi)存轉(zhuǎn)守為攻 結(jié)成日臺(tái)聯(lián)盟加速技術(shù)開發(fā)
此前一直處于守勢(shì)的爾必達(dá)內(nèi)存轉(zhuǎn)守為攻的原因,除了市場(chǎng)行情出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢(shì)外,最主要是因?yàn)橹皯叶礇Q的資金問題已經(jīng)有了眉目。該公司于2009年6 月獲得了日本產(chǎn)業(yè)活力再生特別措施法(產(chǎn)業(yè)再生法)的認(rèn)可,預(yù)計(jì)可以接到包括400億日元公共資金在內(nèi)的1600億日元投融資。其中,還包括與爾必達(dá)內(nèi)存一起擔(dān)任日臺(tái)DRAM聯(lián)盟核心角色的臺(tái)灣記憶體公司(Taiwan Memory Co.,TMC)投資的200億日元。
爾必達(dá)-臺(tái)灣記憶體聯(lián)盟被看做是重組臺(tái)灣DRAM市場(chǎng)的中堅(jiān)力量,但臺(tái)灣各大DRAM廠商卻反對(duì)自己被定位為臺(tái)灣記憶體的生產(chǎn)子公司,因此重組活動(dòng)未能取得進(jìn)展。不過,2009年7月臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部宣布將以重組為條件提供資金援助,因此重組動(dòng)作再次活躍起來(lái)。
在這種情況下,爾必達(dá)內(nèi)存代表董事社長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官坂本幸雄表示,“臺(tái)灣4家DRAM廠商將有可能加入爾必達(dá)-臺(tái)灣記憶體聯(lián)盟”。這4家廠商分別是臺(tái)灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)、臺(tái)灣力晶半導(dǎo)體(Powerchip Semiconductor)、臺(tái)灣茂德科技(ProMOS Technologies)以及臺(tái)灣華邦電子(Winbond Electronics)。爾必達(dá)內(nèi)存設(shè)想將來(lái)把生產(chǎn)業(yè)務(wù)委托給這些企業(yè),以推進(jìn)能夠在不進(jìn)行細(xì)微化的前提下降低成本的65nm工藝低價(jià)位DRAM(壓縮版DRAM)的開發(fā)。除了已經(jīng)開始量產(chǎn)的“65nmS”(S代表壓縮)外,還將在2009年內(nèi)開發(fā)可進(jìn)一步降低成本的“65nmXS(XS代表超高壓縮)”。