臺灣積體電路制造股份有限公司和聯(lián)華電子的ARM架構處理器芯片接單量自7月下旬以來大幅增加。高通公司、德州儀器公司、英偉達、飛思卡爾半導體公司和威盛電子旗下一家子公司都對smartbooks所用芯片下了訂單。
ARM架構處理器芯片應用于包括手機和手持游戲機在內的各種消費電子產品。Smartbook與上網本類似,但卻使用ARM架構處理器芯片。
下單量的增加有望使臺積電65和55納米技術的產能利用率在11月前達到100%,與此同時,聯(lián)電65和55納米產能8月底也可望滿載投片。
基于強大的產業(yè)互聯(lián)網能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產品新技術推廣營銷,將半導體公司的新產品推廣有效率提高百倍。
關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據業(yè)內消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字: 半導體