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FCI宣布與中芯國際達成300mm戰(zhàn)略合作關(guān)系

時間：2009-03-23 06:35:34

關(guān)鍵字：中芯國際 FCI CHIP 3G

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[導讀] 覆晶凸塊植球(flip-chip bumping)與晶圓級封裝領(lǐng)域的FlipChip International, LLC (FCI)宣布，該公司已經(jīng)與中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的半導體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing I

覆晶凸塊植球(flip-chip bumping)與晶圓級封裝領(lǐng)域的FlipChip International, LLC (FCI)宣布，該公司已經(jīng)與中國規(guī)模最大、技術(shù)最先進的半導體代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司（Semiconductor Manufacturing International Corporation，簡稱“中芯國際”）就300mm覆晶凸塊植球與晶圓級封裝達成了一項合作關(guān)系。

根據(jù)該項戰(zhàn)略合作協(xié)議，F(xiàn)CI和中芯國際將共同推動中芯國際位于上海浦東區(qū)先進的 300mm 凸塊晶圓廠的發(fā)展。FCI將通過其合資企業(yè) FlipChip Millennium (Shanghai) (FCMS) 和位于亞利桑那州菲尼克斯的 FCI工廠參與，提供全包的凸塊服務。

這兩家公司還將在眾多技術(shù)節(jié)點上針對 300mm 凸塊解決方案調(diào)整其技術(shù)與產(chǎn)品路線圖，其中包括那些需要新一代封裝的，如3D封裝和嵌入式芯片應用。新一代封裝可用于移動手機、醫(yī)療設(shè)備、汽車集成電路、微處理器、圖形處理器以及3G無線集成解決方案。

FCI 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob Forcier 表示：“這項重要的戰(zhàn)略合作協(xié)議肯定了兩家國際公認的半導體供應商之間的強強合作關(guān)系。此外，它還證實了針對 3G 移動手機等新一代產(chǎn)品的晶圓級封裝與覆晶凸塊植球在全球的重大戰(zhàn)略意義。這項合作將為市場提供業(yè)界最綜合的全球性凸塊與晶圓級封裝服務。”

中芯國際企業(yè)營銷與銷售副總裁 Chiou Feng Chen 指出：“我們非常高興與 FCI 達成這一合作關(guān)系，它將兩個強大的產(chǎn)品組合結(jié)合起來，提供當今市面上最綜合的凸塊解決方案。此外，這項合作還讓客戶能夠獲得用于晶圓制造、凸塊、探測和最終測試的一站式解決方案，并為終端客戶提供直接運付服務。”

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