多年前恩智浦就提出了“生態(tài)設計(EcoDesign)"的理念,其出發(fā)點是要從電子產(chǎn)品設計時,就考慮到整個生產(chǎn)、制造流程將對環(huán)境產(chǎn)生何種影響。該理念體現(xiàn)了恩智浦在芯片開發(fā)和制造中,與客戶企業(yè)一起應對環(huán)境問題,降低電子產(chǎn)品對生態(tài)環(huán)境造成的負荷的社會責任感。我們在IC設計的最初階段,就把EcoDesign作為重要的設計思路,在整個設計、生產(chǎn)過程中貫穿該理念,通過這種措施把電子產(chǎn)品對生態(tài)環(huán)境造成的影響降到最低。具有環(huán)保意識的設計原則已反映在恩智浦具有領(lǐng)先市場地位的領(lǐng)域,例如家電、汽車和多重半導體市場等。
恩智浦的產(chǎn)品已100%符合歐洲關(guān)于鉛、汞和鎘的使用規(guī)定(“綠色 (Green)”標準),并且已有20%的產(chǎn)品符合“深綠(Dark Green)”標準的要求,這意味著這些產(chǎn)品不僅符合“Green”要求,而且還不含鹵以及銻氧化物。在這方面,恩智浦還提出了GreenChip概念,GreenChip IC產(chǎn)品系列專為節(jié)能而設計,從開始便引領(lǐng)著個人電腦功耗效率方面的行業(yè)標準。
目前Greenchip已經(jīng)發(fā)展到第三代,對外圍器件的要求越來越少。而且,在較大功率的開關(guān)電源用中(>75W), 我們已用單芯片代替了原來的兩片式,集成了更多的保護功能,也令客戶可以在較小的產(chǎn)品空間,達到更高的功率密度,從而使其產(chǎn)品效率充分滿足能源之星標準。到2008年年底,我們將實現(xiàn)75%的產(chǎn)品封裝達到“深綠”標準,這一目標是針對恩智浦所有產(chǎn)品線的。
我們計劃于2010年推出下一代Greenchip電源產(chǎn)品,主要的技術(shù)突破將會集中在:1)提升輕載及中載時的效率;2) 采用原邊反饋,無需光耦合器以降低系?y成本;3) 可適用在各種電器的電源上, 如 NB Adapter, TV power, PC power 等,能耗更低、封裝更小和應用更廣泛。
此外,照明也是半導體行業(yè)的一個重要應用領(lǐng)域,它會對世界能源狀況產(chǎn)生顯著影響。在節(jié)能照明方面,恩智浦希望進一步推動用于節(jié)能燈(CFL)的IC驅(qū)動方案。目前我們已經(jīng)售出2.5億枚熒光燈驅(qū)動芯片;在高壓氣體放電燈方案(HID)方面,我們將針對于汽車照明及通用照明市場,推出效率更高、可靠性更好的全橋驅(qū)動芯片。
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