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中微半導(dǎo)體三期融資獲5千8百萬美元

時(shí)間：2008-10-27 07:06:34

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 RIM ETC 等離子體

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[導(dǎo)讀]中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)，以亞洲為基地的高端的半導(dǎo)體設(shè)備公司于10月22日宣布總金額為5千8百萬美元的第三期融資圓滿結(jié)束。新的投資者包括上海創(chuàng)業(yè)投資有限投資公司(SHVC)和上海浦東科技投資有限公司。原有投資

中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(AMEC)，以亞洲為基地的高端的半導(dǎo)體設(shè)備公司于10月22日宣布總金額為5千8百萬美元的第三期融資圓滿結(jié)束。新的投資者包括上海創(chuàng)業(yè)投資有限投資公司(SHVC)和上海浦東科技投資有限公司。原有投資方繼續(xù)參與了這輪投資，它們包括：美國華登國際風(fēng)險(xiǎn)投資公司，光速風(fēng)險(xiǎn)投資合伙人，美國高盛公司，紅點(diǎn)風(fēng)險(xiǎn)投資，全球催化劑合伙人，中西部合伙人，灣區(qū)合伙人，以及美國科天投資等中微公司。

在過去的12月內(nèi)，中微公司已經(jīng)有數(shù)臺(tái)介電質(zhì)等離子體刻蝕設(shè)備Primo Etch和高壓熱化學(xué)沉積設(shè)備Primo HPCVD進(jìn)入三個(gè)重要的亞洲地區(qū)芯片生產(chǎn)線進(jìn)行試運(yùn)，并計(jì)劃近期在亞洲其它地區(qū)引入更多臺(tái)設(shè)備。特別是Primo Etch，在客戶方的表現(xiàn)相當(dāng)出眾，甚至超過了中微公司原有的預(yù)期。根據(jù)市場的良好反應(yīng)和在該產(chǎn)品市場份額可迅速增長的潛力，中微公司戰(zhàn)略性地決定在近期，將集中研究開發(fā)資源和資金到介電質(zhì)等離子體刻蝕設(shè)備系列產(chǎn)品的開發(fā)和市場化。而新一輪融資將全力支持公司的這種努力。

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