近日消息,臺灣IC設(shè)計公司晨星半導體已正式推出手機基頻芯片(Baseband)給大陸客戶,并承諾多媒體芯片也將在近期搭配推出,由于晨星喊出與聯(lián)發(fā)科價差近30%的價格策略,產(chǎn)業(yè)界多預估,原本手機芯片解決方案就賣得很不便宜的聯(lián)發(fā)科,有可能真正面臨到價格壓力,并對公司后續(xù)毛利率表現(xiàn)有所損害。
對此,聯(lián)發(fā)科表示,確實知悉晨星旗下的手機芯片解決方案已正式問世,但基于不評論競爭對手的原則,無法發(fā)表任何看法。晨星半導體不愿意對市場消息發(fā)表評論。
產(chǎn)業(yè)界人士指出,晨星手機芯片產(chǎn)品線目前仍以基頻芯片為主,多媒體芯片則可望在近期推出,但在短期沒有射頻芯片(RF)的搭配下,要馬上與聯(lián)發(fā)科一較長短并不容易。
內(nèi)地手機廠商也指出,短期之內(nèi),晨星半導體所提供的手機芯片解決方案,大概會以取代展訊、德儀(TI)及英飛凌(Infineon)等其它芯片供應商市占率的目標為優(yōu)先。原因很簡單,比起聯(lián)發(fā)科從基頻、射頻、電源管理、多媒體功能等芯片,以及相關(guān)軟件、硬件及模塊解決方案等一條鞭的作法來看,晨星目前僅有基帶芯片,及預告將推出多媒體芯片的解決方案,還是嫩了一些。
10月12日,聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會,分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通 移動光追基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導體近期,聯(lián)發(fā)科召開2022天璣旗艦技術(shù)溝通會,分享了移動平臺最新的技術(shù)趨勢以及在通信技術(shù)領(lǐng)域所取得的階段性成果,其中包含了5G新雙通、WiFi 7、高精度導航等技術(shù)主題。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 手機智能手機發(fā)展到今天,AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個領(lǐng)域,成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日,在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會上,AI圖像語義分割技術(shù)(AI Image Semantic Segmentati...
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機影像 AI圖像