美高校研發(fā)首顆三維立體設(shè)計處理器
[導(dǎo)讀]美國羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達(dá)到1.4GHz. 雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導(dǎo)體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已
美國羅切斯特大學(xué)的研究人員日前開發(fā)出了全球首款三維立體設(shè)計的處理器芯片產(chǎn)品，頻率達(dá)到1.4GHz.
雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導(dǎo)體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設(shè)計。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計階段就對垂直走線的電路進(jìn)行了優(yōu)化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計理念，在信號同步、電源供應(yīng)和信號長距離傳輸方面都取得了突破。
由于設(shè)計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby Friedman教授表示，它已經(jīng)不能再被稱為“chip”芯片，而是應(yīng)該叫做“Cube”（方塊、立方體），這顆處理器的名字就叫做“Rochester Cube”（羅切斯特方塊）。
立體芯片能夠成倍縮小芯片面積，提高集成度和性能。但其制造工藝十分特殊，目前羅切斯特方塊是在麻省理工學(xué)院的實驗室里進(jìn)行制造，需要在不同層面電路間的絕緣層上鉆出上百萬個小孔，以便連接垂直走線的電路部分。
雖然我們之前已經(jīng)見到過知名半導(dǎo)體廠商開發(fā)的3D堆疊芯片產(chǎn)品，但那些所謂3D芯片都只是將傳統(tǒng)芯片一層一層疊起來而已，電路本質(zhì)上仍然在二維平面上進(jìn)行設(shè)計。而羅切斯特大學(xué)的此次研究室在設(shè)計階段就對垂直走線的電路進(jìn)行了優(yōu)化，這些電路穿過多層水平電路并與之連接，構(gòu)成了全三維架構(gòu)下的全新芯片設(shè)計理念，在信號同步、電源供應(yīng)和信號長距離傳輸方面都取得了突破。
由于設(shè)計是在三維空間中完成的，研發(fā)帶頭人Eby Friedman教授表示，它已經(jīng)不能再被稱為“chip”芯片，而是應(yīng)該叫做“Cube”（方塊、立方體），這顆處理器的名字就叫做“Rochester Cube”（羅切斯特方塊）。
立體芯片能夠成倍縮小芯片面積，提高集成度和性能。但其制造工藝十分特殊，目前羅切斯特方塊是在麻省理工學(xué)院的實驗室里進(jìn)行制造，需要在不同層面電路間的絕緣層上鉆出上百萬個小孔，以便連接垂直走線的電路部分。
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