2007年全球集成電路封裝市場價值實現(xiàn)305億美元
[導(dǎo)讀] Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成電路（IC）封裝市場價值實現(xiàn)305億美元，集成電路產(chǎn)量達(dá)1510萬單位。2008年和2009年，該市場將保持適度增長，并將于2010年步入加速增長階段。
ETP針
Electronic Trend Publications（ETP）公布，2007年全球集成電路（IC）封裝市場價值實現(xiàn)305億美元，集成電路產(chǎn)量達(dá)1510萬單位。2008年和2009年，該市場將保持適度增長，并將于2010年步入加速增長階段。
ETP針對該市場展開的最新調(diào)查顯示：
——2007年合約封裝公司裝配了近490億單位集成電路，價值實現(xiàn)121億美元；
——2012年全球半導(dǎo)體行業(yè)的集成電路收入將增至2610億美元；
——2012年集成電路封裝市場價值將增至470億美元。
ETP最新報告——2008年全球集成電路封裝市場深入分析并預(yù)測了全球集成電路封裝市場， 包括合約集成電路封裝市場。整篇報告呈現(xiàn)了單位發(fā)貨量、定價和收入數(shù)據(jù)，并且描述了未來幾年內(nèi)影響集成電路封裝行業(yè)發(fā)展的全球因素。
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