日前，IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會出版了IPC-7095B版標準，即《BGA的設計及組裝工藝的實施》。實施球柵陣列（BGA）和細間距BGA（FBGA）技術對設計、組裝、檢驗和返修人員帶來了特有的挑戰(zhàn)。 IPC-7095B 為目前正在使用BGA或者有意轉向采用面積陣列封裝設計的公司提供了非常實用的信息。目前BGA封裝所用合金及將其連接到印制板連接盤上所用的焊料合金正在經歷著從有鉛轉向無鉛的巨大變革，這些非常實用的信息就變得更加珍貴。

    “IPC-7095 B版本是在拉斯維加斯的APEX期間出版的，得到了投票人員的一致通過，這是對委員會辛勤工作的最好肯定?！盧ay Prasad Consultancy Group公司總裁兼球柵陳列委員會主席Ray Prasad如是說。

    新版標準重點關注無鉛BGA的設計和組裝、在同一塊板上同時采用錫鉛和無鉛焊料的應用問題，包括各種焊料球合金、新的無鉛層壓板材料、電路板設計期間BGA布線注意事項等以提高產量，減少成本?！盤rasad補充道，“新版標準還詳述了再流焊爐溫度曲線的設置、空洞制程警示以及提高產品可靠性的方法?！?

IPCTGAsia的5-21CN技術組已著手開發(fā)7095B標準的中文版。IPC-7095B標準：會員價50美金/本，非會員價100美金/本。IPC會員在2008年8月1日前發(fā)郵件至MemberTechRequests@ipc.org可以免費申請該標準。