來自Celestica公司的工藝優(yōu)化工程師Ramon Mendez所著的《無鉛波峰焊中的可制造行設計》被選為海外最佳論文。合著者為Mario Moreno、German Soto、Jessica Herrera和Craig Hamilton，均來自Celestica公司。

    海外論文榮譽獎得主是來自安大略省Research In Motion公司(RIM)材料互連研究小組總監(jiān)Bev Christian所著的《電子產品中滲入日常飲料的離子分析》，合著者是來自RIM公司的Alexandre Romanov和戴爾豪斯大學的Cameron O'Neil。

    Intel公司旗下的封裝和互連部門的信號完整性工程師Brandon Gore撰寫的《關于有耗高速傳輸線的可行/不可行測試所需的PCB生產車間標準》獲得了年度美國國內最佳論文，合著者為來自Polar Instruments公司的Martyn Gaudion。

    有兩篇論文被評為美國國內論文榮譽獎。其中一篇獲獎論文是來自美國Indium Corporation公司的技術副總裁Ning-Cheng Lee博士所著的《SAC-Al(Ni)合金的抗蠕變性能》，來自美國Indium Corporation公司的Benlih Huang和Hong-Sik Hwang參與了本文的撰寫。另一篇獲得榮譽獎的論文是由Flextronics International公司的高級工程經理Aaron Unterborn和同事Ken Wilson與Charles Merz合著的《印制電路板和網板清洗中使用的表面活性劑或皂化劑的選擇》。

    本次評選收集了超過100篇論文。委員會從技術內容、原創(chuàng)性、結論推理中使用的測試方法的數據、插圖質量以及文章的簡潔和專業(yè)性等方面對論文進行篩選。獲得最佳論文的小組將得到1,000美金的獎金，并被授予紀念證書。

    所有獲獎的論文都將刊登在2008技術會議論文集中。論文集的CD也可以在IPC的官方網站www.ipc.org/onlinestore上購買。所有5篇獲獎論文也將刊登在IPC會員專享的雙月電子刊物ReVIEW中。會員也可以在IPC官方網站的會員專區(qū)中看到獲獎論文。