來自電子組裝和印制板行業(yè)的450多家參展商將展示最新的技術(shù)、材料和工藝，從而讓與會者領(lǐng)略業(yè)界最尖端的變化和創(chuàng)新。絕大多數(shù)參展商都將推出新產(chǎn)品。展出的新產(chǎn)品和服務(wù)將涵蓋廣泛的的產(chǎn)品類別，包括用于電子組裝、制造和測試的設(shè)備或材料，以及用于PCB制造的化學(xué)品和材料或設(shè)備。

    通過競爭激烈的摘要評審，來自世界各地的最佳論文最終獲準(zhǔn)在會議上發(fā)表?？偣矊⒂?00名專家在35場研討會上發(fā)表領(lǐng)先研究和成果。

    IPC有幸邀請到了Intel全球環(huán)境集團(tuán)首席工程師Ted Reichelt先生和法國Avantec的總經(jīng)理Patrice Rolett為技術(shù)研討會致開幕詞。這些嘉賓將闡述中國的環(huán)保指令、電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法(亦稱“China RoHS”)以及歐盟的化學(xué)品注冊、評估和許可(REACH)制度。與會者將從中獲得寶貴而及時(shí)的見解，深入了解這些法規(guī)，并認(rèn)識到它們對全球電子組裝業(yè)的未來有何影響。