[導讀] IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了雙方有史以來的第一個半導體技術合作協(xié)議。這項為期兩年的合作已經(jīng)啟動，雙方將共同研究線寬32納米以及更小的半導體的計量學。
根據(jù)兩家公司的聲明，IBM和日立將“使
IBM公司和日立(Hitachi)公司日前宣布了雙方有史以來的第一個半導體技術合作協(xié)議。這項為期兩年的合作已經(jīng)啟動，雙方將共同研究線寬32納米以及更小的半導體的計量學。
根據(jù)兩家公司的聲明，IBM和日立將“使用新的方法來分析半導體器件和結構，以改善對晶體管偏差的描述與測量”。IBM、日立以及日立子公司Hitachi High-Technologies的工程師，將在IBM的Thomas J. Watson研究中心和奧爾巴尼納米科學與工程學院開展研究工作。
IBM系統(tǒng)與技術部門的戰(zhàn)略聯(lián)盟副總裁及首席技術官Bernie Meyerson表示：“通過把各自的研究力量及知識產(chǎn)權合在一處，可以顯著降低推進下一代芯片技術所需的研究工作的成本。”
IBM已經(jīng)為其所謂的“通用平臺”聯(lián)盟找到了九個伙伴，包括AMD、特許半導體、飛思卡爾、英飛凌、三星、索尼、東芝和意法半導體。通用平臺聯(lián)盟是一項合作計劃，目標是定義下一代芯片制造工藝。
迄今為止，IBM/日立的合作協(xié)議限于計量學的研究。IBM不愿意評論這項合作是否會最終導致日立加入通用平臺聯(lián)盟，也不愿意介紹雙方合作的具體里程碑。
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