包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠，因LCD驅(qū)動(dòng)IC、網(wǎng)通芯片、繪圖芯片及芯片組等訂單強(qiáng)勁，本季產(chǎn)能利用率均拉高至九成以上或滿載水位，當(dāng)然晶圓代工廠本季投片量較上季大增約二○％，晶圓測(cè)試需求亦同步拉升。再者，因?yàn)镮DM廠的資產(chǎn)輕減（asset-lite）策略持續(xù)執(zhí)行，包括飛索（Spansion）、德儀、意法半導(dǎo)體、恩智浦（NXP）等IDM大廠，也提高了晶圓測(cè)試委外代工比重，所以現(xiàn)在晶圓測(cè)試廠產(chǎn)能利用率已達(dá)滿載，訂單也排到了十月。

    晶圓測(cè)試廠利用率拉高，對(duì)探針卡需求自然大增，不過(guò)探針卡業(yè)者自去年下半年至今年中旬為止，并沒(méi)有太大的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，所以現(xiàn)在訂單快速到位，當(dāng)然無(wú)法在第一時(shí)間順利出貨，也導(dǎo)致了探針卡出現(xiàn)缺貨情況。據(jù)測(cè)試業(yè)者透露，現(xiàn)在探針卡因產(chǎn)能不足問(wèn)題，交期已由二周拉長(zhǎng)至四周，臺(tái)灣供貨商旺硅則因?qū)俦镜毓┴浬蹋黄谥焕L(zhǎng)至三周，因此已開始將部份急單轉(zhuǎn)單至旺硅，其中以LCD驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存等探針卡轉(zhuǎn)單情況最多。

    覆晶垂直探針卡交期拉長(zhǎng)

    此外，繪圖芯片、芯片組、高階三Ｇ手機(jī)芯片等封裝制程由閘球數(shù)組封裝（BGA）開始轉(zhuǎn)向采用覆晶封裝（FlipChip），導(dǎo)致探針卡出現(xiàn)規(guī)格世代交替，亦是造成交期拉長(zhǎng)的一大原因。業(yè)者表示，過(guò)去探針卡主要以懸臂式探針卡（Canti-Level）為主，但現(xiàn)在因芯片制程導(dǎo)入六五奈米后，一定要采用覆晶封裝，所以探針卡也需要改成覆晶垂直探針卡（FCVertical），現(xiàn)在正好處于產(chǎn)品線世代交替及認(rèn)證期間，覆晶垂直探針卡制造期又較長(zhǎng)，所以交期拉長(zhǎng)至四周以上，在下半年恐將成為常態(tài)。