外資企業(yè)優(yōu)勢(shì)明顯

    2006年度我國(guó)內(nèi)地十大IC封裝測(cè)試企業(yè)中，前9家企業(yè)的收入合計(jì)為361億元，占當(dāng)年IC封裝測(cè)試業(yè)總銷售收入的69%，較2005年的63%提高了6%?！皬?qiáng)者恒強(qiáng)”的現(xiàn)象在IC封裝測(cè)試業(yè)中表現(xiàn)得非常明顯，“財(cái)大氣粗”的外資和合資封裝測(cè)試企業(yè)與起步較晚、實(shí)力較弱的內(nèi)資企業(yè)相比占據(jù)很大優(yōu)勢(shì)。

    例如，在2006年度我國(guó)內(nèi)地前20家IC封裝測(cè)試企業(yè)中，內(nèi)資企業(yè)僅2家；合資企業(yè)5家，南通富士通和華瀾安盛為中資控股，上海松下半導(dǎo)體、深圳賽意法和紀(jì)元微科為外資控股；其余均為外商獨(dú)資企業(yè)。

    從銷售額來看，外資企業(yè)占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。例如，排名第1位的飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司2006年銷售額達(dá)108.46億元，占中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)的20.8%。奇夢(mèng)達(dá)科技(蘇州)有限公司2006年的銷售收入同比增長(zhǎng)332.3%，排名由2005年的第7位躍升至2006年的第2位。收入連年增長(zhǎng)的南通富士通在內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)的排名卻連續(xù)下降，這也從側(cè)面說明了外資企業(yè)的強(qiáng)大。

    本土企業(yè)進(jìn)展神速

    雖然外資企業(yè)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但是本土IC封裝測(cè)試企業(yè)正在奮起直追。長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億片IC新廠投入使用、南通富士通成功在深圳證券交易所上市特別為國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)“提神”。實(shí)際上，本土企業(yè)在發(fā)展過程中從技術(shù)、產(chǎn)品和規(guī)模等方面都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

    8月8日，長(zhǎng)電科技年產(chǎn)50億塊IC新廠在江陰投入使用。長(zhǎng)電科技新城東廠區(qū)IC封裝測(cè)試項(xiàng)目占地面積850畝，分三期建設(shè)。一期總投資為20億元，新增年產(chǎn)IC50億塊，在DIP系列、SOP系列、SIP系列基礎(chǔ)上向QFN、FCBGA、TCP、COF、COG、DFN、FBP等中高級(jí)IC發(fā)展。二期工程和三期工程計(jì)劃分別于2008年和2010年完成。整個(gè)廠區(qū)總投資80億元，最終將形成年產(chǎn)IC200億塊的生產(chǎn)能力。長(zhǎng)電科技總經(jīng)理于燮康信心十足地表示，預(yù)計(jì)2010年底新城長(zhǎng)電科技東廠區(qū)滿載運(yùn)行后，長(zhǎng)電科技將邁入世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)行列，屆時(shí)公司年產(chǎn)值有望達(dá)到或超過100億元。

    成立9年來，南通富士通發(fā)展迅速，各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)大幅度增長(zhǎng)。2002年南通富士通啟動(dòng)了“爭(zhēng)取使世界知名半導(dǎo)體廠商都成為南通富士通的客戶”的戰(zhàn)略工程。目前，德州儀器、意法半導(dǎo)體、佳能等世界排名前10位和前20位的歐美日半導(dǎo)體制造巨頭中已有近半數(shù)成為南通富士通的高端客戶，標(biāo)志著南通富士通初步確立了在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要IC封裝測(cè)試分包商的地位。南通富士通董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理石明達(dá)向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，在發(fā)展過程中，公司實(shí)現(xiàn)了八大創(chuàng)新，分別為：應(yīng)用于集成電路封裝的銅線焊接工藝研發(fā)成功、汽車電子用集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、自主研發(fā)無引線扁平封裝產(chǎn)品和球柵陣列封裝產(chǎn)品、綠色環(huán)保封裝工藝日趨成熟、多項(xiàng)發(fā)明和實(shí)用新型集成電路技術(shù)獲國(guó)家專利、在國(guó)內(nèi)首家開發(fā)條式并行測(cè)試技術(shù)取得成功、成功開發(fā)了高腿數(shù)的LQFP方形扁平封裝產(chǎn)品、企業(yè)科研機(jī)構(gòu)水平進(jìn)一步提高。

    高端需求挑戰(zhàn)本土企業(yè)

    過去20多年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了從歐美到日韓、我國(guó)臺(tái)灣，再到我國(guó)內(nèi)地、越南等地的遷移，產(chǎn)業(yè)遷移是一種必然趨勢(shì)。雖然與封裝測(cè)試業(yè)發(fā)達(dá)的我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相比，目前我國(guó)內(nèi)地企業(yè)的IC封裝測(cè)試主要是一些中低檔產(chǎn)品，如DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等，與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)相比存在較大差距，但隨著產(chǎn)業(yè)遷移的加速，一些外資或合資企業(yè)相繼引入和開發(fā)了MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)。

    目前，我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試業(yè)面臨諸如高端產(chǎn)品封裝測(cè)試剛剛起步、設(shè)備材料等IC相關(guān)行業(yè)配套能力差、國(guó)外先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)向我國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移受限、綠色制造等挑戰(zhàn)。而全球半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展，12英寸晶圓生產(chǎn)線、65納米技術(shù)的發(fā)展要求更加先進(jìn)的封裝測(cè)試工藝與之配套。目前，我國(guó)內(nèi)地的12英寸生產(chǎn)線處于起步階段還無法為封裝測(cè)試業(yè)提供實(shí)戰(zhàn)機(jī)會(huì)，這些無疑都考驗(yàn)著我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試企業(yè)的技術(shù)和研發(fā)能力。

    此外，集成電路高端領(lǐng)域的知識(shí)產(chǎn)權(quán)絕大部分掌握在國(guó)外以及我國(guó)臺(tái)灣企業(yè)手中，高端技術(shù)向我國(guó)內(nèi)地的轉(zhuǎn)移受到相當(dāng)多的限制。因此，自主研發(fā)成為本土IC封裝測(cè)試企業(yè)做大做強(qiáng)的必由之路。可喜的是，本土企業(yè)開始不斷加強(qiáng)研發(fā)力量。南通富士通公司對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，公司與全球先進(jìn)的12英寸生產(chǎn)線合作，研發(fā)滿足其需求的先進(jìn)工藝。

    雖然最近人民幣升值也給外向出口型的本土IC封裝測(cè)試企業(yè)帶來挑戰(zhàn)，但是作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中向中國(guó)轉(zhuǎn)移得最早、轉(zhuǎn)移得最好的環(huán)節(jié)，最早經(jīng)歷國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及國(guó)家良好鼓勵(lì)政策的激勵(lì)下，將爭(zhēng)得更多的話語權(quán)。

    新型封裝測(cè)試技術(shù)簡(jiǎn)介

    MCM(Multi-ChipModule)多芯片模塊塑料封裝技術(shù)：將兩個(gè)或兩個(gè)以上的大規(guī)模集成電路芯片安裝在多層互連基板上，由金絲實(shí)現(xiàn)芯片與基板、金屬框架間的相互連通，再由樹脂包封外殼的多芯片集成電路。 [!--empirenews.page--]

    SiP(SysteminPackage)系統(tǒng)級(jí)封裝與測(cè)試技術(shù)：采用MCM與3D技術(shù)，把模擬電路、數(shù)字電路、存儲(chǔ)器、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件有效地組裝在封裝體內(nèi)，形成單一半導(dǎo)體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。可使線路之間串?dāng)_噪聲減少、阻抗易控等，從而使電路性能提高。

    BCC(BUMPCHIPCARRIER)凸點(diǎn)芯片載體封裝技術(shù)：是目前國(guó)際上已有30余種不同結(jié)構(gòu)的CSP(CHIPSCALEPACKAGE或CHIPSIZEPACKAGE)芯片級(jí)封裝技術(shù)中的一種，是日本富士通公司的專利技術(shù)。它是短引線封裝，這種封裝適合于低腳數(shù)、高頻率的集成電路。其封裝后的IC大小與芯片尺寸相近，是國(guó)際上近幾年發(fā)展起來的主流封裝技術(shù)之一。其IC產(chǎn)品技術(shù)含量高、封裝體積小，適用于電子、移動(dòng)通信、便攜產(chǎn)品等領(lǐng)域，市場(chǎng)前景廣闊。

    QFP(quadflatpackage)四側(cè)引腳扁平封裝：表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾伞⒔饘俸退芰先N。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器、門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。

    QFN(quadflatnon-leadedpackage)四側(cè)無引腳扁平封裝：表面貼裝型封裝之一，現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC等。