格蘭達科技集團有限公司董事長兼總裁 林宜龍    

2006年我國內(nèi)地封裝測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到50.8%，今年和未來的一兩年還將持續(xù)高速增長。相對設(shè)計和制造，封裝測試是門檻低一些，勞動密集一些，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)全球分工加速向我國內(nèi)地轉(zhuǎn)移，封裝測試的發(fā)展與規(guī)模一定會走在設(shè)計和制造的前面。從去年起我國內(nèi)地已經(jīng)是全球最大的IC市場，隨著消費電子的市場急劇需求，一定給中國的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測試業(yè)帶來無限空間。另外，封裝測試產(chǎn)業(yè)在最近幾年將會進入結(jié)構(gòu)調(diào)整階段，尤其是LED的蓬勃發(fā)展以及BGA、Filp chip等高端封裝的比例迅速提升，傳統(tǒng)Lead frame封裝更趨成熟，整個封裝測試產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)百花齊放的局面，給封裝廠帶來商機。因此，未來10年是我國內(nèi)地封測產(chǎn)業(yè)黃金十年。當然，機會與風(fēng)險并存，封裝測試產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整與無限機會給封測廠商極大的考驗，也將面臨巨頭壟斷、強者愈強的競爭態(tài)勢。

     業(yè)界普遍認同一代設(shè)備、一代電路、一代封裝、一代器件，因此，設(shè)備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。因此，沒有強大的國產(chǎn)設(shè)備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國內(nèi)地封裝企業(yè)受到國際巨頭的擠壓很大程度是沒有能力用上最先進的設(shè)備，我國內(nèi)地封裝企業(yè)的局面其實是我國內(nèi)地設(shè)備業(yè)的滯后和規(guī)模偏小所造成的，解決辦法當然需要我國內(nèi)地設(shè)備業(yè)加速發(fā)展，需要政府扶持和引導(dǎo)，需要封裝企業(yè)與設(shè)備企業(yè)結(jié)盟。由于設(shè)備業(yè)的人才不足，技術(shù)門檻高和市場上尚有壁壘，比如封裝企業(yè)不太支持設(shè)備企業(yè)，更沒有結(jié)盟的合作關(guān)系等因素客觀長期存在，其實，設(shè)備業(yè)的發(fā)展要比封裝測試企業(yè)更糟糕，幾乎被國際巨頭所壟斷。

     格蘭達在封裝設(shè)備方面的迅速發(fā)展應(yīng)該說是有以下幾點經(jīng)驗，也是我們體會最深的，這也是我們摸索出來行之有效的路子，我們沿著這個方向走下去相信不但自身得到發(fā)展，而且能有力地推動本土封裝測試企業(yè)的發(fā)展和結(jié)構(gòu)調(diào)整。第一，意法半導(dǎo)體(ST)是我們的戰(zhàn)略合作者，也就是說意法與格蘭達是一對封測廠與設(shè)備廠的結(jié)盟，這對格蘭達而言，意法是半導(dǎo)體封測的國際級舞臺。第二，國際化的研發(fā)團隊縮短了格蘭達與國際封測設(shè)備的技術(shù)落差，一批來自于新加坡的高端人才是格蘭達的國際級棋手，用葉甜春所長的話來講，這是八段和九段。第三，格蘭達的實力和創(chuàng)新能力。第四，格蘭達能給客戶提供全套貼身服務(wù)，一方面是遍及深圳、上海、蘇州、西安、成都、北京的營銷和技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)，另一方面是售前服務(wù)、研發(fā)、制造、售后服務(wù)、備件供給全套集成。