在TD-SCDMA終端發(fā)展中,處于產(chǎn)業(yè)鏈上游位置終端芯片方案的研發(fā)進(jìn)展是推動(dòng)TD產(chǎn)業(yè)商用化深入的關(guān)鍵。只有射頻收發(fā)和基帶芯片相互配合,才能共同完成中國(guó)3G芯片產(chǎn)業(yè)鏈的完整布局。
但射頻芯片跟基帶芯片相比,中國(guó)廠商的力量明顯薄弱。從廠商數(shù)量和融資規(guī)模來看就可見一斑。
目前,涉足于TD射頻芯片研發(fā)的有三家企業(yè),即銳迪科、鼎芯與廣晟微電子。而開發(fā)TD基帶芯片的企業(yè)數(shù)量要多出一倍,六家公司則在開發(fā)TD-SCDMA基帶芯片。
基帶芯片資金相對(duì)充沛
而且,基帶芯片廠商大多資本較為充沛。早在展訊介入TD芯片研發(fā)前,凱明和T3G就已開始動(dòng)作,且雙方都有大唐作為股東。
T3G的股東包括大唐、飛利浦、摩托羅拉和三星及其他一些產(chǎn)業(yè)投資者。成立于2002年2月的凱明則由普天信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)公司、電信科學(xué)技術(shù)研究院、德州儀器(中國(guó))公司、諾基亞(中國(guó))投資有限公司、LG電子株式會(huì)社等17家實(shí)力雄厚的通信企業(yè)和機(jī)構(gòu)共同創(chuàng)辦。
中國(guó)TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊曾表示,把中國(guó)自主3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA發(fā)展為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè),就具體工程問題而言,支持手機(jī)功能的兩大核心芯片之一的射頻收發(fā)芯片一直是中國(guó)無線通信和3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。
射頻芯片期待投資
事實(shí)上,TD射頻芯片廠商對(duì)投資期待已久,鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位,射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過億元人民幣級(jí)別,仍需要更多的投資支持。
目前鼎芯仍繼續(xù)依靠現(xiàn)有資金力量發(fā)展。跟展訊類似,2002年,創(chuàng)始人陳凱在硅谷看好中國(guó)TD標(biāo)準(zhǔn)下的射頻芯片機(jī)會(huì)。于是帶著20多萬美元天使投資開始創(chuàng)業(yè)。2004年,英特爾投資部門與3i、德豐杰等風(fēng)投機(jī)構(gòu)對(duì)它注資近900萬美元。但這也成為鼎芯唯一對(duì)外披露的融資,3年之后鼎芯還沒有新的投資進(jìn)來。
廣晟微電子成立于2003年,一個(gè)國(guó)有控股的企業(yè),大股東是廣晟資產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理有限公司。目前廣晟微電子也在依靠大股東的投資進(jìn)行艱苦支持。
射頻芯片研發(fā)需要資金多、人才成本高、研發(fā)周期又比較長(zhǎng)。盡管國(guó)內(nèi)三家企業(yè)實(shí)力弱小,但在3G的大背景下中國(guó)的手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)取得了超速發(fā)展。
去年10月末,上海鼎芯半導(dǎo)體和上海銳迪科微電子相繼宣布推出“CMOS單芯片TD射頻芯片”,產(chǎn)品已經(jīng)能夠能支持展訊、凱明、T3G和重郵等所有國(guó)內(nèi)基帶廠商接口。
今年5月,本土TD射頻芯片廠商也相繼支持單雙模的HSDPA高速傳輸。
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