隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)板塊移動，及中國大陸與印度半導體產(chǎn)業(yè)高速成長，亞洲半導體設(shè)備市場占全球比重可望不斷擴大，工研院金屬中心預期，未來亞洲設(shè)備市場比重可望超越目前的6成，進一步挑戰(zhàn)7成水平。 

工研院金屬中心產(chǎn)業(yè)分析師陳慧娟表示，根據(jù)統(tǒng)計日本、臺灣、南韓及北美是全球四大主要半導體設(shè)備市場，今年所占全球比重將維持與2006年相當水平，約占77.5%。

值得注意的是，亞洲半導體市場規(guī)模有日益擴大的趨勢，2004年日本、臺灣與南韓約占全球市場的57.1%，2006年為60.3%，今年可望進一步達60.7%；此外，中國大陸與印度市場崛起更是不容忽視，2006年中國大陸設(shè)備市場規(guī)模達23億美元，成長率74%，高居全球第一，今年第一季成長率達71%，依然高居全球之冠。

陳慧娟指出，歐美企業(yè)紛紛前來亞洲尋求委外合作，可望帶動今年亞洲半導體市場成長達11.7%，高于全球半導體產(chǎn)業(yè)成長，也因而帶動臺灣與南韓半導體設(shè)備市場強勁成長，今年第一季臺灣市場成長26%，南韓市場成長39%。

除了受惠于半導體產(chǎn)業(yè)板塊的移動外，中國大陸與印度半導體產(chǎn)業(yè)高速成長的帶動，預期未來亞洲設(shè)備市場比重可望達到70%以上水平。