全球Fabless ASIC趨勢加劇 

    10年前，ASIC被LSI Logic、IBM、NEC、Fujitsu等同時擁有芯片設計和制造能力的IDM廠商所壟斷。系統(tǒng)公司定義芯片功能，交由IDM廠商設計并生產(chǎn)，最終從IDM廠商購買所需的芯片。然而，隨著工藝向深亞微米制程的邁進，晶圓廠建廠成本和設計的復雜度均成級數(shù)增長，同時，產(chǎn)品生命周期卻不斷縮短，這一切都促使了ASIC市場向Fabless ASIC模式的轉(zhuǎn)變。

    2006年，TI宣布不再建設45nm以下生產(chǎn)線，所有數(shù)字邏輯的芯片制造全部外包給晶圓代工廠；Sony宣布外包所有45nm以下（含45nm）工藝的芯片生產(chǎn)；NXP決定在兩年內(nèi)將其生產(chǎn)外包的份額由15%提高到30-40%。這些都無不表明，F(xiàn)abless ASIC趨勢的加劇。

    中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速

    2005年，中國IC市場達100億美金，占全球21%的份額，躍升成為全球最大的IC市場。同時，中國政府對集成電路行業(yè)的大力支持，大批留學歸國人員帶回先進技術(shù)，都極大的推動了中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。世界一流的晶圓代工廠（TSMC，UMC等）和后端的封裝/測試廠商大都分布在亞太地區(qū)，更促進了中國半導體行業(yè)完整產(chǎn)業(yè)鏈的形成。從2001年到2006年，中國的IC市場平均每年增長27.68%。

    國內(nèi)IC公司仍面臨諸多挑戰(zhàn)

    中興、海爾、海信等這些國內(nèi)系統(tǒng)公司的龍頭老大，多年來一直在為“中國芯”而不懈努力。近年來，國內(nèi)市場也涌現(xiàn)出了一批智多微電子、中星微電子等為代表的芯片提供商。同時，我們可以看到，國內(nèi)市場也有一大批針對各個細分市場提供SoC解決方案的初創(chuàng)公司。在中國IC產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展的同時，國內(nèi)的這些IC公司在很多方面還面臨挑戰(zhàn)。

    1. 隨著設計向深亞微米制程邁進，后端設計的技術(shù)瓶頸日趨凸顯

    當設計制程走到0.13um以下時，后端設計的復雜度呈級數(shù)增加。對于國內(nèi)大多數(shù)IC設計公司而言，高階制程的后端設計（Back-end Design）成了技術(shù)上的瓶頸。業(yè)界除了少數(shù)IDM廠商能勝任90nm以下的后端設計，少有公司能完成設計并一次流片成功。而如何實現(xiàn)芯片的更優(yōu)性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率，都是國內(nèi)IC廠商面臨的問題。

    2. Time-to-Market成為占領(lǐng)市場的關(guān)鍵

    調(diào)查顯示，70%的項目由于設計經(jīng)驗的缺乏，而需要re-spin。Re-spin帶來的后果不只是在設計上的重復投入，更嚴重的是延遲產(chǎn)品上市時間。從圖中很容易看到，如果上市時間推遲12個月，對廠商而言，失去的近乎是整個市場。

Source: IBS,2007

    3. 后端設計所需投入太大，如何實現(xiàn)更高效的投入/產(chǎn)出需要思考

    從RTL或者網(wǎng)表（Netlist）到GDSII文件的生成定義為芯片后端設計。對于國內(nèi)IC公司，尤其初創(chuàng)型IC公司而言，后端設計所需投入實在太大。EDA工具價格不菲；找到合適的人才，建立研發(fā)團隊需要時間；研發(fā)團隊經(jīng)驗缺乏導致技術(shù)瓶頸；0.13um尤其90nm的光罩太昂貴；設計、生產(chǎn)、封裝、測試，任何一個環(huán)節(jié)出問題都將導致芯片的失敗。所有這些只有經(jīng)由一個經(jīng)驗豐富、技術(shù)專精的團隊來支撐，才能使企業(yè)沒有后顧之憂，奮力開拓市場。那么如何實現(xiàn)更高效的投入/產(chǎn)出是需要思考的問題。

    解決之道：尋找合作，實現(xiàn)共贏

    全球Fabless ASIC模式趨勢加劇，而跨入深亞微米制程后，后端設計的復雜度級數(shù)提升。很多企業(yè)希望可以更專注于芯片以及系統(tǒng)功能的設定和市場的把握，而將芯片的設計、生產(chǎn)、封裝、測試等各個環(huán)節(jié)交由一個堅實可信的合作伙伴來處理。我們正是看到了這一巨大的市場需求而于2002年成立了世芯電子。從2002年到2004年專攻于日本的高端市場（0.13um，90nm，65nm），憑借獨特的設計技能和專業(yè)的生產(chǎn)流程管理，贏得了Sony等領(lǐng)先廠商的信任，成為我們長期的合作伙伴，同時世芯也迅速成長。

    2005年后，隨著國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，我們開始全力投入中國市場。業(yè)已和國內(nèi)幾家知名廠商合作，實現(xiàn)共贏。他們專注于市場定位和前端設計，世芯提供后端設計，芯片流片、封裝、測試的全套解決方案。

     國內(nèi)IC公司在和我們的初期接觸時，常有疑問：如果后端和生產(chǎn)交給你們負責，是不是可以說我們得讓出一部分利潤空間給你們？而事實上，世芯一直是依靠自身的設計專長在后端設計上較其他公司實現(xiàn)更優(yōu)性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率；同時通過與晶圓代工廠、封裝/測試廠商長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系拿到比其他公司可以拿到的更具競爭力的價格。與我們合作下來的公司就會發(fā)現(xiàn)，通過與我們合作所達到的不只是省下自己籌建團隊設計的人力，購買EDA工具的財力，而我們最終提供的芯片價格也比自身設計生產(chǎn)的成本要低。

    從2003年第一顆0.13um芯片一次流片成功，2004年第一顆90nm芯片一次流片成功到2007年第一顆65nm芯片一次流片成功，我們已設計并生產(chǎn)超過30顆高階制程SoC，并一直保持一次流片成功的良好記錄。2004年，我們幫某業(yè)界領(lǐng)先系統(tǒng)廠商就他們已有的一顆90nm芯片做cost down，最終我們交付的芯片比他們自身設計的芯片在裸片面積上縮小20%，功耗上減少15%。2006年1月，與東京大學合作一顆90nm制程，用于超級計算機的處理器芯片，一次流片成功。該芯片具60M邏輯門，全芯片工作頻率500MHz。

     我們相信，國內(nèi)的IC公司近兩年一定會向0.13um制程以下迅速邁進。希望通過我們在后端設計和生產(chǎn)處理上的專精能更好的實現(xiàn)和國內(nèi)IC公司的合作共贏。[!--empirenews.page--]