隨著芯片制造商尋求創(chuàng)新的策略，半導體行業(yè)的緩慢增長將會驅動新一輪的合并及合作伙伴關系。在持續(xù)的價格壓力下，一些系統(tǒng)制造商正在嘗試與代工廠建立直接聯(lián)系，從而把傳統(tǒng)的芯片制造商從這一版圖中分割出去，據(jù)Gartner的一位分析師的一次演講中說。 

    “長期的復合年增長率已經(jīng)從15%下降到10%，而且我們正看到有可能降低到5%的增長率，”Gartner的研究副總裁Bryan Lewis說。在該公司最近的一份芯片市場預測中，Gartner把2007半導體市場增長預測從今年的6.4%下調到只有2.5%。市場觀察家預計，未來5年半導體市場的復合增長率是5.1%。 好消息是半導體行業(yè)升降周期的急劇變化程度正變得適中，這是因為市場更少地依賴于存儲器并且?guī)齑媸艿礁嗟目刂?。在這種環(huán)境下，“價格壓力無處不在，而且會變得糟，” Lewis說，“我們已經(jīng)進入了一個較慢增長的時代，因而你必需要對你的策略進行調整。”Lewis說，由于半導體行業(yè)持續(xù)走弱，“總體而言將有更多的合并并存在一些直接購買市場(outright market)。” 

    許多公司正在著手制定各種合并戰(zhàn)略，如LSI Logic和杰爾系統(tǒng)的合并，以及由飛思卡爾和NXP達成的私募股權投資交易。然而， Lewis對私募股權公司會對Cadence Design Systems和 Mentor Graphics進行收購及合并的傳言潑了冷水。他說，“這也太言過其辭了。” 

    系統(tǒng)制造商和代工廠之間的合作把作為中間人的芯片制造商架空了，這是在這種氛圍中更有趣的策略之一，Lewis說道。 

    以微軟為例，Lewis指出，該公司從前ATI Technologies獲得Xbox 360圖形設計的許可并在TSMC進行生產(chǎn)。該公司曾考慮對由IBM設計的Xbox 360處理器做類似的轉移，但在最后一刻決定讓IBM承擔所有制造、封裝和測試芯片的責任，而不是從新加坡特許半導體(Chartered)購買未經(jīng)加工的晶圓。 

    不過，Lewis贊揚IBM與Chartered及三星攜手合作，以共享市場及工藝技術和各種庫的開發(fā)。他強調說，這三家公司最近從TSMC攫取到了一些高通的代工業(yè)務。 

    對于把公司的芯片設計直接給代工廠制造，思科系統(tǒng)公司已經(jīng)嘗試一種類似的方法，并已獲得了各種經(jīng)驗。此外，部分中國的系統(tǒng)制造商正把他們反向設計出來的芯片用這種策略在中國的代工廠生產(chǎn)，從而回避知識產(chǎn)權的版稅，Lewis說。