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[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體宣布,據(jù)市場分析公司iSuppli的報告,ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商,這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報告,2006年ST的市場份額為25%,遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手

意法半導(dǎo)體宣布,據(jù)市場分析公司iSuppli的報告,ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商,這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報告,2006年ST的市場份額為25%,遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手,雖然價格不斷降低,但是ST的銷售額卻提高了17.8%??備N售額2.78億美元,主要貢獻者包括串行EEPROM芯片、記憶卡和電子標簽(RFID)。

與競爭對手相比,ST的2006年市場表現(xiàn)非常出色,串行EEPROM芯片產(chǎn)量達到17億顆,比2005年提高22%。ST的EEPROM產(chǎn)品部總經(jīng)理BenoitRodrigues評論iSuppli的分析結(jié)果時表示,“憑借25%的全球市場份額,我們?nèi)匀皇荅EPROM市場的主導(dǎo)廠商,銷售額比排名位置離我們最近的競爭對手多5000萬美元。”

Rodrigues將ST的成功歸功于不斷改進EEPROM技術(shù)、生產(chǎn)效率和加強封裝創(chuàng)新的市場策略,以及長期致力于EEPROM市場的開發(fā)從而贏得客戶的信任。因為掌握先進的技術(shù),ST擁有世界上密度最大、速度最快的標準EEPROM產(chǎn)品,同時還有也是世界上尺寸最小的、成本效益最高的芯片封裝。該公司的主要優(yōu)勢是產(chǎn)品型號齊全:共有三種總線接口可選,I2C和SPI系列的存儲密度高達1-Mbit;制造效率無人能比,亞微米制造工藝具有最高的性能,是業(yè)內(nèi)特別是汽車市場的實際參照標準。

ST的串行EEPROM芯片被廣泛用于各種市場,特別是汽車市場使用率最高,ST的車用EEPROM芯片工作溫度達到-40℃到+125℃,符合高可靠性認證流程(HRCF)標準;ST的串行EEPROM還被用于通信、消費電子、工業(yè)控制和個人計算機等應(yīng)用領(lǐng)域。2006年,電子游戲、液晶顯示器模塊、數(shù)字電視和無線局域網(wǎng)等市場增長十分強勁。

從通用存儲器芯片到專用EEPROM,ST的存儲器產(chǎn)品線非常寬,這些產(chǎn)品都是ST與推動新市場發(fā)展的主要OEM廠商合作開發(fā)的。通過與主要市場的領(lǐng)先企業(yè)建立戰(zhàn)略聯(lián)盟,ST的優(yōu)勢明顯高于其它存儲芯片廠商。ST的專用存儲器(ASM)以一個通用非易失性存儲器技術(shù)為平臺,可以把OTP、ROM和EEPROM等不同的存儲器芯片整合在一個封裝內(nèi),使用一系列總線接口。

EEPROM(電可擦除可編程只讀存儲器)是支持電重寫的非易失性存儲器。這類產(chǎn)品的特性是粒度小、靈活性高,字節(jié)或頁面更新時間低于10毫秒。它們的耐寫/擦除能力至少100萬次,足以滿足大多數(shù)應(yīng)用,是需要定期更新參數(shù)的存儲應(yīng)用的最佳選擇。串行EEPROM將傳統(tǒng)的并口改成了高速串口,并占據(jù)了EEPROM市場的大部分份額。所有密度的產(chǎn)品都采用8引腳微型封裝,以簡化設(shè)備制造商的設(shè)計難度,使存儲器升級變得更為容易。

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