據市場調研公司Gartner Inc.的排名,臺積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場份額,而新加坡特許半導體則收復了在該領域中的失地。
2006年臺積電的市場份額升至45.2%。臺灣聯(lián)電穩(wěn)居第二,但市場份額有所下降。2006年特許半導體重奪第三的位置,超過了中芯國際(SMIC)。中芯國際回落到第四名,其下依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。Dongbu的名次從第八升至第六。
據市場調研公司Gartner Inc.的排名,臺積電(TSMC)在2006年提高了其晶圓代工市場份額,而新加坡特許半導體則收復了在該領域中的失地。
2006年臺積電的市場份額升至45.2%。臺灣聯(lián)電穩(wěn)居第二,但市場份額有所下降。2006年特許半導體重奪第三的位置,超過了中芯國際(SMIC)。中芯國際回落到第四名,其下依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。Dongbu的名次從第八升至第六。