多層掩膜方案：將降低掩膜成本進(jìn)行到底
在過(guò)去的數(shù)年間，有多家大型芯片廠商試圖利用多層掩膜技術(shù)來(lái)削減光掩膜成本。Open-Silicon公司總裁兼CEONaveedSherwani表示，他們的方案為消費(fèi)者提供了一個(gè)低成本中等產(chǎn)量ASIC的新選擇。
Open-Silicon公司產(chǎn)品生產(chǎn)副總裁ShafyEltoukhy表示：“掩膜成本的升高被認(rèn)為是ASIC成本增長(zhǎng)的一個(gè)主要因素。很多公司都曾試圖通過(guò)創(chuàng)建可預(yù)先設(shè)定金屬層的平臺(tái)來(lái)解決掩膜成本的問(wèn)題。對(duì)那些需要以完全定制的ASIC來(lái)形成自己產(chǎn)品獨(dú)特風(fēng)格的用戶來(lái)說(shuō)，我們的多掩膜層方案是第一個(gè)可以為他們節(jié)省成本的方案。它尤其可以為那些需要以90納米或更低節(jié)點(diǎn)進(jìn)行小規(guī)模或中等規(guī)模生產(chǎn)的公司節(jié)省成本?！?
目前Open-Silicon共有五家晶圓廠為其生產(chǎn)：三星、SMIC、Tower、TSMC和UMC。該公司表示其中會(huì)有"一半"的公司現(xiàn)在就采用它的多層掩膜技術(shù)，但并沒(méi)有透露具體詳情。
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