該公司的主要產(chǎn)品包括直至65nm節(jié)點(diǎn)的混合信號(hào)芯片、嵌入式存儲(chǔ)器(閃存和1T-SRAM)和高速I(mǎi)/O芯片。此外,富士通還提供直至90nm的RFCMOS制程,并且正在開(kāi)發(fā)相應(yīng)的65nm工藝。
在先進(jìn)制程的研發(fā)方面,為實(shí)現(xiàn)快速原型化,富士通去年11月與Advantest建立了一家合資公司,采用Advantest的電子束光刻系統(tǒng)直接在硅晶圓上繪制電路以提供65nm和45nm芯片的原型化服務(wù),從而避免使用昂貴的掩膜版。
當(dāng)前,ASIC和代工服務(wù)占富士通公司半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額的大約60%,基于130nm甚至更落后時(shí)代的制程技術(shù)的微處理器和模擬器件則占大約35%。
富士通宣稱(chēng)公司在數(shù)碼相機(jī)的專(zhuān)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)市場(chǎng)以及camcorder(攝錄一體化攝像機(jī))的H.264編碼器市場(chǎng)占據(jù)最大份額。
盡管實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)能擴(kuò)張,但由于客戶(hù)訂單低于預(yù)計(jì)水平,富士通將其3月份結(jié)束的06財(cái)年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷(xiāo)售額預(yù)期從先前的5100日元(約合43億美元)下修10%至4600億日元(39億美元)。
富士通預(yù)計(jì)公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)06年財(cái)年將出現(xiàn)虧損。公司表示,本財(cái)年的首要任務(wù)就是要使半導(dǎo)體業(yè)務(wù)恢復(fù)贏利,并期待公司第一座300mm晶圓廠——當(dāng)前正以15,000片晶圓的月產(chǎn)能和90nm工藝制造芯片——為公司的贏利做出貢獻(xiàn)。
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