Crolles2聯(lián)盟的進一步拆分，加上TI決定借助代工伙伴力量來完成今后先進工藝的開發(fā)，這兩則消息不禁使觀察人士生出這樣的疑問：是否整個半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始走向無晶圓廠模式。

    由于邏輯工藝的日漸普及，芯片真正的差異性體現(xiàn)在IC設計本身，而非制造過程。因此，業(yè)界觀察人士紛紛猜測，哪位集成器件制造商(IDM)將成為下一位徹底解散其高成本工廠，或至少轉向“輕晶圓廠(fab lite)”模式的公司？輕晶圓廠模式指僅在內部進行少量制造，而將更多的制造任務轉交代工廠。

   “毫無疑問，IDM商業(yè)模式已經(jīng)過時?！眰惗谹BN Amro銀行半導體分析師Didier Scemama表示，“那些在芯片領域排名靠前的IDM們，正在逐步放棄對制造過程的控制權。”

   “32nm制造工藝的復雜性，以及沉浸光刻和兩次圖形曝光技術，對TI公司來說都太難了。”他指出，“并且其所帶來的制造優(yōu)勢很明顯抵不上開發(fā)成本。”

   “事實上，如今工藝技術根本不用自行開發(fā)，完全可以外購?！泵绹萍佳芯抗?ATR)分析師Doug Freedman認為，“很明顯，代工廠可以提供最先進的技術?！?

    近日，Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導體和意法(ST)半導體分別宣布要改變發(fā)展方向，前者已經(jīng)加入了IBM公司的“代工廠俱樂部(fab club)”，后者也計劃改變制造策略，在32nm節(jié)點上與“業(yè)界領袖”結盟。這些對處于困境的Crolles2聯(lián)盟來說，無疑是雪上加霜。

   “如果再考慮到早前恩智浦(NXP)半導體的退出，Crolles2事實上已經(jīng)滅亡?！币晃环治鰩熆偨Y道。

    與此同時，TI出人意料地宣布，將放棄代價高昂的數(shù)字邏輯工藝開發(fā)業(yè)務。TI表示計劃關閉位于達拉斯的200mm Kilby晶圓廠，并把設備轉移到的現(xiàn)有模擬廠去。據(jù)悉，該公司還將在今年年底前裁員500人。

    分析師們認為，其它主流IDM廠商預計也正在修訂自己的芯片制造策略，它們包括Cypress、IDT以及Spansion。

    建一個300mm晶圓制造廠的成本接近50億美元甚至更高，如果再考慮工藝開發(fā)和IC設備成本的飛漲，IDM要想控制成本并跟上摩爾定律，就要與代工廠緊密合作，這似乎成為一項艱難但又必需的選擇。

    逐漸地，IDM不但允許代工廠處理更多傳統(tǒng)IC生產(chǎn)要求，還會包括一些研發(fā)工作。隨著時間的推移，工藝技術已經(jīng)不再是許多芯片公司實現(xiàn)差異化的主要手段——至少在數(shù)字CMOS領域是這樣。IDM與無晶圓廠設計公司相比，幾乎在工藝技術上不占優(yōu)勢，因為后者會利用相同的代工廠來獲取最前沿的技術。

   “IDM從工藝源頭以及關系掌控者的身份，轉變?yōu)閮H僅是一名客戶。”市場分析公司Future Horizons的首席執(zhí)行官Malcolm Penn表示，“在這一點上，變化非常顯著。當只有少數(shù)廠商掌握工藝和制造技術時，價格就會上升；但是如果每個人都擁有相同的工藝，怎樣才能實現(xiàn)差異化呢？靠設計、還是靠在產(chǎn)品上運行的軟件？”

   TI與ST很有可能會基于某種特殊情況建立晶圓廠，在內部使用其授權工藝，這樣他們就能夠繼續(xù)制造領先的數(shù)字邏輯產(chǎn)品。如果情況確實這樣，我們或許可以看到它們向“fab lite”轉移。

    但是Penn堅持認為，工藝開發(fā)和制造之間的關系藕斷絲連。TI和ST所做決定的合理性在于，數(shù)字CMOS制造將在晶圓廠中逐漸消亡。在他的觀點中，放棄工藝開發(fā)將損害股東的長期權益。

    “當芯片制造被三四家代工廠壟斷后，他們會怎樣玩這場游戲？”Penn質疑道。

    TI和ST都打算展開更特殊的制造工藝，如CMOS上的模擬和RF，但臺積電和其它代工廠早已經(jīng)知道該怎樣去做，ABN Amro的Scemama指出。藍牙芯片供應商CSR已經(jīng)是CMOS RF方面的領先供應商，而且它是家無晶圓廠公司，他補充道。

    加強合作關系

    IC產(chǎn)業(yè)的變化非常快，在該領域，商業(yè)伙伴間的合作(有時甚至包括與競爭對手的合作)趨勢已非常突出，Gartner公司分析師Jim Hines指出?！拔覀冾A測，在一段時間內，半導體制造商間會有更深層的合作。”他說，“這種合作是必要的。公司之間必須聯(lián)合才能不斷成功。”

    在本世紀初，幾個大型的芯片聯(lián)盟紛紛成立，從而使供應商可以分擔半導體制造和工藝開發(fā)的風險與成本，Crolles2正是其中之一。2000年，ST和飛利浦半導體(現(xiàn)在的NXP)在法國創(chuàng)建了該高級聯(lián)盟，兩年后，飛思卡爾加入其中，隨后代工巨頭臺積電也簽約成為其協(xié)作伙伴。

F1: 合作關系一覽表

    但不久前，NXP透露在2007年底合約到期后將不再續(xù)約。取而代之地，它將與其長期代工伙伴臺積電發(fā)展進一步的關系。

    目前仍不清楚的是，TI和ST放棄先進的邏輯工藝開發(fā)會對International Sematech等國際財團，以及IMEC領導的大型團隊產(chǎn)生怎樣的影響。這兩個組織都正在準備開發(fā)32和22nm節(jié)點技術。

    最新數(shù)據(jù)表明，10家公司參與了IMEC的32nm CMOS研究項目，它們是：英飛凌、英特爾、Micron、NXP、松下、奇夢達、三星、ST、TI和臺積電。

    IMEC負責硅片工藝和器件技術的COO兼副總裁Luc Van den Hove表示：“最近的變化是對存儲器技術關注度的增長，因此我們現(xiàn)在的核心項目中涉及了邏輯以及存儲器(包括閃存和DRAM)?！?

    同樣，Van den Hove也不認為摩爾定律正在失效?！罢w上，特別是存儲器方面，仍將保持向更小工藝發(fā)展的強烈趨勢?！彼f道。

    日本芯片制造商除了參與大量國際聯(lián)盟外，在日本國內也形成了合作關系。去年建立合資代工廠的努力失敗后，日立、瑞薩和東芝成立了三方45nm技術聯(lián)盟。東芝、索尼和NEC在2006年也建立了看起來有些重復的另外一個獨立伙伴關系。

    “日本公司的行為的確存在問題。他們試圖重組，但規(guī)模太小，進入時間也太晚。”ABN Amro的Scemama指出，“要想走輕工廠或無晶圓廠模式，你必須擁有IP?！?[!--empirenews.page--]