德州儀器公司(TI)日前就其IC制造策略進行了詳細說明。它表示，不久將宣布與一家晶圓代工提供商之間的一項戰(zhàn)略協(xié)議。德州儀器沒有透露這家廠商的名稱，但有些消息人士猜測，它可能與臺積電結成更緊密的伙伴關系。

正如早些時候的報道，德州儀器表示，將繼續(xù)在自己的邏輯和模擬工廠中生產(chǎn)芯片。但該公司已決定放棄成本高昂的數(shù)字邏輯工藝開發(fā)業(yè)務，轉而依賴晶圓代工伙伴開發(fā)相關工藝。

德州儀器表示將會完成45納米邏輯工藝的開發(fā)，但隨后將停止在45納米節(jié)點上的內部開發(fā)工作，并在32納米和22納米及以后的節(jié)點上采用晶圓代工廠商提供的工藝。德州儀器的資深副總裁兼首席技術官Hans Stork表示，此舉將使其避免重復工作和減少研發(fā)成本。

Hans Stork還詳細介紹了德州儀器的新芯片生產(chǎn)策略。目前，德州儀器擁有三種數(shù)字邏輯芯片：低功率(無線/移動)；高性能DSP/ASIC；計算/微控制器。

德州儀器將繼續(xù)在自己的工廠中生產(chǎn)這些芯片，并繼續(xù)擁有自己的數(shù)字/邏輯晶圓廠。此外，德州儀器還將在自己的工廠中開發(fā)和生產(chǎn)模擬芯片。

對于高性能計算/微處理器，德州儀器為Sun Microsystems公司代工生產(chǎn)基于Sparc的處理器。在這方面，德州儀器開發(fā)了一種高端工藝技術，也在自己的工廠中生產(chǎn)處理器。此外，富士通公司也為Sun代工生產(chǎn)Sparc芯片。

同時，在無線、DSP和其它標準產(chǎn)品方面，德州儀器將開發(fā)一種工藝，并與各代工提供商合作，主要是特許半導體、聯(lián)電和臺積電。其中，聯(lián)電是德州儀器最為知名的主要代工廠商。

在模擬產(chǎn)品方面，德州儀器也在自己的工廠中開發(fā)和生產(chǎn)這些產(chǎn)品。據(jù)德州儀器的一位發(fā)言人：“德州儀器將把全部模擬工藝技術保留在自己的內部?！?BR>
德州儀器表示不會改變其模擬策略。但據(jù)該發(fā)言人：“我們將非常緊密地與代工廠商合作，共同定義低功耗工藝，并與多家代工廠商合作。”