搶在中國前面,印度公布了
半導(dǎo)體獎勵方案。這引起業(yè)界的警惕,中國半導(dǎo)體新政應(yīng)盡快出臺。
近日,印度政府公布了該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎勵方案框架:在印度經(jīng)濟特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè),10年內(nèi)可享受20%的成本優(yōu)惠補助,并可享受其他一些獎勵政策。而對特區(qū)外的半導(dǎo)體企業(yè),未來10年,印度將給予它們25%的成本優(yōu)惠。
具體細節(jié)將在兩周內(nèi)公布,印度此番大手筆的優(yōu)惠幅度令人動容。顯然,印度希望借助政策補助,在半導(dǎo)體上拷貝軟件的成功。在膨脹的野心下,首先它要把半導(dǎo)體投資的熱情吸引過去。此前,全球半導(dǎo)體投資的重心在向中國傾斜。
盡管現(xiàn)在印度在半導(dǎo)體上的發(fā)展遠不及中國,但是其迅猛的發(fā)展勢頭卻不容小視。筆者認為,中國的當(dāng)務(wù)之急是加緊出臺半導(dǎo)體新政,穩(wěn)固、爭取投資信心。
當(dāng)前,我國半導(dǎo)體政策依然沿襲2000年頒布的《關(guān)于鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》,俗稱“18號文件”。該政策當(dāng)時引發(fā)了海外的大舉投資。但隨后,該政策對國內(nèi)芯片企業(yè)的稅收優(yōu)惠遭到美國的壓力,其中兩項關(guān)鍵性扶植措施無奈叫停。
但在新的競爭局面下,半導(dǎo)體行業(yè)迫切需要政策的“升級”。據(jù)了解,新政原計劃在2006年年底出臺,但卻遲遲沒有露面,一個重要原因是要將新政上升到法律層面。
參與政策制定的半導(dǎo)體專家楊學(xué)明表示,印方的優(yōu)惠幅度實際上未必趕得上中國,“國家明確表示,新政對半導(dǎo)體的支持力度不會減少”。但是,印方政策的先聲奪人,可能奪走原本矚目中國的眼球。
過去幾個月,幾大半導(dǎo)體芯片巨頭已爆發(fā)出對印度市場的狂熱,AMD、微軟已經(jīng)決定出手,更多潛在的投資者躍躍欲試。印度媒體興奮地宣稱,三星、飛思卡爾、摩托羅拉、英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體和東芝都是印度可能的投資者。
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