搶在中國(guó)前面，印度公布了半導(dǎo)體獎(jiǎng)勵(lì)方案。這引起業(yè)界的警惕，中國(guó)半導(dǎo)體新政應(yīng)盡快出臺(tái)。

近日，印度政府公布了該國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資獎(jiǎng)勵(lì)方案框架：在印度經(jīng)濟(jì)特區(qū)內(nèi)投資的半導(dǎo)體企業(yè)，10年內(nèi)可享受20％的成本優(yōu)惠補(bǔ)助，并可享受其他一些獎(jiǎng)勵(lì)政策。而對(duì)特區(qū)外的半導(dǎo)體企業(yè)，未來(lái)10年，印度將給予它們25％的成本優(yōu)惠。

具體細(xì)節(jié)將在兩周內(nèi)公布，印度此番大手筆的優(yōu)惠幅度令人動(dòng)容。顯然，印度希望借助政策補(bǔ)助，在半導(dǎo)體上拷貝軟件的成功。在膨脹的野心下，首先它要把半導(dǎo)體投資的熱情吸引過(guò)去。此前，全球半導(dǎo)體投資的重心在向中國(guó)傾斜。

盡管現(xiàn)在印度在半導(dǎo)體上的發(fā)展遠(yuǎn)不及中國(guó)，但是其迅猛的發(fā)展勢(shì)頭卻不容小視。筆者認(rèn)為，中國(guó)的當(dāng)務(wù)之急是加緊出臺(tái)半導(dǎo)體新政，穩(wěn)固、爭(zhēng)取投資信心。

當(dāng)前，我國(guó)半導(dǎo)體政策依然沿襲2000年頒布的《關(guān)于鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，俗稱“18號(hào)文件”。該政策當(dāng)時(shí)引發(fā)了海外的大舉投資。但隨后，該政策對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的稅收優(yōu)惠遭到美國(guó)的壓力，其中兩項(xiàng)關(guān)鍵性扶植措施無(wú)奈叫停。

但在新的競(jìng)爭(zhēng)局面下，半導(dǎo)體行業(yè)迫切需要政策的“升級(jí)”。據(jù)了解，新政原計(jì)劃在2006年年底出臺(tái)，但卻遲遲沒(méi)有露面，一個(gè)重要原因是要將新政上升到法律層面。

參與政策制定的半導(dǎo)體專家楊學(xué)明表示，印方的優(yōu)惠幅度實(shí)際上未必趕得上中國(guó)，“國(guó)家明確表示，新政對(duì)半導(dǎo)體的支持力度不會(huì)減少”。但是，印方政策的先聲奪人，可能奪走原本矚目中國(guó)的眼球。

過(guò)去幾個(gè)月，幾大半導(dǎo)體芯片巨頭已爆發(fā)出對(duì)印度市場(chǎng)的狂熱，AMD、微軟已經(jīng)決定出手，更多潛在的投資者躍躍欲試。印度媒體興奮地宣稱，三星、飛思卡爾、摩托羅拉、英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體和東芝都是印度可能的投資者。