單芯片手機(jī)方案在中低端市場(chǎng)上演反擊戰(zhàn)
過去幾年中，聯(lián)發(fā)科(MTK)和展訊通信等新興廠商依靠基帶和多媒體集成的“全面解決方案”，在火爆的中低端多媒體手機(jī)市場(chǎng)異軍突起，侵蝕了TI、英飛凌和NXP等老牌廠商的份額。尤其是英飛凌和NXP，由于其關(guān)聯(lián)公司西門子和飛利浦手機(jī)業(yè)務(wù)變化的拖累，更是飽受痛苦。不過，清醒過來后的他們，正通過高度集成的單芯片手機(jī)方案、靈活的應(yīng)用處理器策略在中低端市場(chǎng)上演反擊戰(zhàn)，最為典型的就是TI和英飛凌。而NXP也正在走同樣的路，它最近以2.85億美元收購(gòu)了SiliconLabs的蜂窩業(yè)務(wù)，獲得了后者的RF技術(shù)，包括AeroFONE單芯片手機(jī)產(chǎn)品線。
MatthiasLudwig博士：英飛凌UCL平臺(tái)造成客戶呈爆炸式增長(zhǎng)。
Ludwig對(duì)《國(guó)際電子商情》記者表示：“半年前(明基手機(jī)德國(guó)公司破產(chǎn))，我們處境非常困難，但我們現(xiàn)在處于非常好的時(shí)期，除了中國(guó)客戶外，我們還新獲得了全球頂級(jí)客戶，目前我們的資源很緊張，所有工程師都很忙，超低價(jià)平臺(tái)(ULC)是造成客戶呈爆炸式增長(zhǎng)的一個(gè)主要原因?！?BR>
目前英飛凌的超低價(jià)平臺(tái)有兩個(gè)：2005年推出的名為E-Goldradio的UCL1平臺(tái)，是一個(gè)GSM/GPRSBB+RF和電源管理的雙芯片方案；2006年推出的名為E-Goldvoice的UCL2平臺(tái)，也是真正意義上的GSM單片方案。UCL2采用0.13微米工藝，在片上集成了基帶處理器、射頻收發(fā)器、電源管理單元和RAM，而其尺寸僅為8mmx8mm。ULC2可以采用4層PCB板，所需PCB空間小于4cm2，整個(gè)手機(jī)元器件數(shù)為50個(gè)，BOM成本低于16美元。
英飛凌的三代低成本手機(jī)平臺(tái)對(duì)比
“為了保持我們?cè)谶@個(gè)大容量細(xì)分市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，對(duì)于諾基亞來說，為消費(fèi)者提供最具競(jìng)爭(zhēng)力和最具成本效益的產(chǎn)品組合至關(guān)重要，”諾基亞移動(dòng)電話事業(yè)部高級(jí)副總裁SorenPetersen表示，“諾基亞將進(jìn)一步改進(jìn)入門級(jí)手機(jī)的功率性能并減小其尺寸。采用英飛凌的單芯片解決方案，將幫助我們確保在這一重要市場(chǎng)中獲得優(yōu)化的解決方案?！?nbsp;
英飛凌的ULC2所需PCB面積小于4cm2
Ludwig介紹說，ULC1平臺(tái)在中國(guó)有十幾家客戶，其中波導(dǎo)于2006年4月率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而UCL2推出后，又新增了一些客戶，預(yù)計(jì)UCL2手機(jī)將于2007年第一季度量產(chǎn)。目前英飛凌在中國(guó)的直接客戶有十幾家，加上通過上海智多微電子、深圳安凱和Marvell等應(yīng)用處理器(AP)合作伙伴的出貨，在國(guó)內(nèi)共計(jì)有30～40家客戶。
ULC2除了可以用于基本型的超低成本手機(jī)外，也可以制造各種低成本入門級(jí)手機(jī)，包括調(diào)頻收音機(jī)手機(jī)、MP3音樂手機(jī)、照相手機(jī)和低成本多媒體手機(jī)，這兩大類手機(jī)直到2010年還將占據(jù)整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)的50%！不過，英飛凌的ULC平臺(tái)并不提供多媒體功能，而是和智多微電子、安凱等AP廠商合作。Ludwig向《國(guó)際電子商情》記者解釋說：“我們ULC方案上沒有多媒體功能，因?yàn)槲覀儼l(fā)現(xiàn)在單芯片上再集成一些功能，代價(jià)非常高，因此我們?nèi)サ袅舜蟛糠制渌δ埽槐Ａ袅嘶镜碾娫捁δ?，但這個(gè)平臺(tái)是可伸縮的。如果客戶需要多媒體功能，可以很方便地增加一個(gè)多媒體芯片，我們很多合作伙伴都可以提供。如果他們不需要額外的功能，就不需要為之付錢?！?nbsp;
中低端手機(jī)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)是手機(jī)市場(chǎng)主流。
英飛凌科技(中國(guó))有限公司北京分公司銷售與市場(chǎng)總監(jiān)梁天波補(bǔ)充說：“我們只在中高端平臺(tái)(EDGE以上)才集成AP，中低端平臺(tái)(GPRS/GSM)只提供Modem，因?yàn)闆]有精力去做，而且MTK和展訊已經(jīng)做得很成熟了，再做也不一定能做過他們，還不如找智多和安凱等AP廠商來幫忙?！?BR>
而TI將于2007年提供樣片的第二代單芯片eCosto(OMAP1035)更是集成了豐富的多媒體功能，它采用65納米工藝，支持300萬(wàn)像素的數(shù)碼相機(jī)、以每秒30幀播放的QVGA屏、多達(dá)10萬(wàn)個(gè)多邊形的3D游戲和JAVA硬件加速。而TI還在不斷為這些單芯片手機(jī)方案增加新的功能。例如TI最近推出了兩款新的無(wú)線單芯片，分別是集成了802.11n/藍(lán)牙/FM的WiLink6.0和集成了藍(lán)牙/FM的BlueLink7.0器件。TI特別強(qiáng)調(diào)，WiLink6.0平臺(tái)能夠與eCosto配合使用，BlueLink7.0能與LoCosto搭配，為中低端手機(jī)提供豐富的WLAN、藍(lán)牙和RF無(wú)線連接方案。
除了TI、英飛凌和高通外，最近加入單芯片手機(jī)方案陣營(yíng)的還有NXP。它以2.85億美元收購(gòu)了SiliconLabs的蜂窩業(yè)務(wù)，獲得了后者的RF技術(shù)，包括AeroFONE單芯片手機(jī)產(chǎn)品線。SiliconLabs的蜂窩業(yè)務(wù)2006年銷售額約為1.76億美元，所有160名員工都會(huì)轉(zhuǎn)至NXP，交易預(yù)計(jì)07年Q1前完成。NXP總裁兼CEOFransvanHouten表示：“我們將把SiliconLabs的RFCMOS技術(shù)整合進(jìn)我們平臺(tái)，形成單芯片手機(jī)方案，預(yù)計(jì)將在今年夏天前實(shí)現(xiàn)GSM/GPRS單芯片出貨，并在2008年提供EDGE/3G單芯片方案?！盵!--empirenews.page--]
聯(lián)發(fā)科也認(rèn)同單芯片手機(jī)方案一定是未來發(fā)展趨勢(shì)，并表示從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，單芯片方案肯定可以降低成本、加快上市時(shí)間和使供應(yīng)鏈管理變得更簡(jiǎn)單，但也強(qiáng)調(diào)，目前工藝技術(shù)還不成熟，單芯片方案在成本上并不一定具有優(yōu)勢(shì)。聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐至強(qiáng)向《國(guó)際電子商情》記者分析說，目前量產(chǎn)的單芯片方案還只是RF+BB，電源管理單放。RF+BB集成后，節(jié)省的主要是RF封裝的成本，大約20-30美分，另外通過RFCMOS可以將RF模擬電路數(shù)字化，縮小體積，又可以省一些錢。但RF本身的成本就很低，市場(chǎng)上RFtransceiver的售價(jià)也就是1.2美元，成本可能就是60美分，還包括25美分左右的封裝成本，所以RF的die很便宜。
英飛凌的單芯片方案也能設(shè)計(jì)出差異化手機(jī)
他解釋說：“統(tǒng)統(tǒng)算上，單芯片方案可能可以省50美分成本，但如果良率相差1%，可能全沒有了。因?yàn)楹蚏F相比，BB的價(jià)格很貴，由于數(shù)字工藝已經(jīng)很成熟了，原來BB的良率很高，但BB+RF集成后，良率一定會(huì)有所下降，BB就浪費(fèi)掉了，這將是很大的打擊。”盡管徐至強(qiáng)宣稱目前還不是推單芯片方案的最好時(shí)機(jī)，但聯(lián)發(fā)科收購(gòu)射頻芯片供應(yīng)商絡(luò)達(dá)科技(Airoha)，已經(jīng)顯示了其正努力加入單芯片方案俱樂部中。
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