NXP證實了傳揚一時的消息，它將退出半導體研發(fā)聯(lián)盟Crolles。這對于意法半導體來說是個問題，而且可能意味著該聯(lián)盟的終結。隨著成本增加和規(guī)模經(jīng)濟下降，難以想像今后意法半導體和飛思卡爾半導體能夠支撐Crolles進入下一階段。這意味著意法半導體必須趕緊尋找新的伙伴。

如果Crolles聯(lián)盟解體，這對于歐洲來說將很不幸。無疑，該聯(lián)盟為使歐洲在半導體產業(yè)占據(jù)重要地位發(fā)揮了重要作用。不幸的是，如果臺積電與NXP走在一起，這可能解釋關于IBM正在磋商加入Crolles聯(lián)盟的傳言。
　
意法半導體的研發(fā)基礎和生產所有權模式主要基于合作項目，特別是Crolles2。如果Crolles聯(lián)盟解散，將威脅到意法半導體的商業(yè)計劃。如果意法半導體不能從它的帽子里變出一兩只半導體兔子，那么Crolles這個世界級的研發(fā)聯(lián)盟將成為無足輕重的東西。

NXP原來是飛利浦旗下的半導體部門，從飛利浦建立臺積電開始就與臺積電保持關系。VanHouten證實，NXP將保持在Crolles聯(lián)盟之中，直到2007年年底，屆時它的合伙合同將到期。他表示，Crolles將從事45納米工藝的研究。當被問及他是否曾試圖通過勸說伙伴與臺積電簽署類似協(xié)議來保存Crolles聯(lián)盟時，vanHouten答道：“其它聯(lián)盟成員必須代表自己講話。這對于NXP來說是最好方式。”

NXP的首席執(zhí)行官FransvanHouten表示，不會與意法半導體和飛思卡爾半導體在法國Crolles開展新的聯(lián)盟，而是決定更緊密的與臺積電合作，致力于使工藝模塊實現(xiàn)差異化，覆蓋基于臺積電提供的先進CMOS平臺的非易失性內存、嵌入處理和低功率等領域。這將導致臺積電與NXP及位于當?shù)氐腎MEC研究中心在比利時魯汶(Leuven)的研發(fā)活動業(yè)。”

NXP試圖讓臺積電成為上述研發(fā)項目下一階段工作的正式伙伴的打算，也許會遭到意法半導體和飛思卡爾的回絕。VanHouten在與媒體召開的一個電話會議上表示，調整合作伙伴并不是要減少研發(fā)，而是一種轉變。他說，在改變研發(fā)地點的同時，也可以使NXP能夠專注于差異化，在臺積電提供的先進CMOS工藝基礎上建立低功率、嵌入和非易失性模塊。他沒有透露研發(fā)支出金額，以及在新的方案下支出會有何變化。