印度25.3億美元的嵌入式軟件產業(yè)在享受高速增長的同時，也面臨大量與技術人員短缺相關的挑戰(zhàn)。

印度已把自身建立為一個低成本的嵌入式軟件開發(fā)基地。開發(fā)嵌入式軟件的超大規(guī)模集成電路(VLSI)公司以及由OEM外包的日益增加，被視作未來三年印度產業(yè)的最大驅動力。

然而，由于介入完整系統(tǒng)設計的嵌入式程序員非常有限，因此，他們在硬件和軟件集成中面臨著挑戰(zhàn)；與此同時，以接近真實器件的速度和周期精度在設計流程的早期創(chuàng)新一種軟件開發(fā)工具也是一種嚴峻的挑戰(zhàn)。

據印度半導體協會(ISA)的一份最新報告稱，把自身業(yè)務從開發(fā)器件級軟件升級到開發(fā)系統(tǒng)/應用級軟件，是未來3年企業(yè)將面臨的另一嚴峻挑戰(zhàn)。

印度雇傭了大約6萬工程師，主要集中在芯片級和與操作系統(tǒng)相關的編程、中間件/嵌入式應用、測試及協議開發(fā)。在這一領域中由印度公司完成的工作當中，占有率最大的是嵌入式產品測試的軟件、設備驅動器、API、算法及固件。

由于缺乏對開發(fā)工具、DSP工具及RTOS的支持，正限制著印度利用嵌入式產業(yè)的增長機會，另一個苦惱則是缺乏對電路板尤其是測試及就組件和模塊的支持。

在印度的工作幾乎由通訊、消費電子、工業(yè)電子及汽車應用幾個領域所均分。據ISA稱“印度需要建立用于汽車及醫(yī)療設備領域的嵌入式軟件的開發(fā)能力。”