半導體設(shè)備投資上揚走勢將在2007年出現(xiàn)拐點
Gartner公司日前發(fā)布的最新預測,2007年半導體設(shè)備投資將面臨短暫停滯。
根據(jù)Gartner研究報告,預計2006年資本支出達561億美元,比2005年增長18.8%。而2007年資本支出預計為566億美元,僅比上年增長1%。不過,到2008年這一數(shù)字將達到657億美元,增長幅度為16.1%。到2009年,預計資本支出為602億美元,下滑8.3%;2010年增長不足2.6%,約為587億美元;而2011年則會出現(xiàn)16.4%的增幅,達到683億美元。2006年全球設(shè)備投資預計增長24.9%,達到424億美元,但是到2007年由于半導體產(chǎn)業(yè)的整體疲軟,設(shè)備投資將下滑0.7%,大約為421億美元。2008年預計增長20.8%,其后是2009年下降12.8%,2010年再次恢復增長2.7%,預計2011年增長16.3%。
這個數(shù)字與Gartner在10月的預測稍有不同,對2006年、2007的預測值稍微上調(diào),但降低了對2008年的預測值。對整體芯片市場,Gartner預測2006年和2007年分別有10.4%和9.2%的增長。
該報告指出:2006年是穩(wěn)定增長的一年,但是“庫存總量高于預測以及宏觀經(jīng)濟環(huán)境減緩將導致2007年設(shè)備資金投入出現(xiàn)停滯。”
根據(jù)該公司預測,2006年晶圓設(shè)備收入將增長26.3%,2007年增長率為0.6%,2008年為18.4%,而2009年晶圓設(shè)備收入將下降11.3%,2010年增長率為0.8%,2011年增長率為18.4%。
封裝和裝配設(shè)備業(yè)務(wù)方面,2006年增長率預計為15.2%,2007年將下滑5.7%, 2008年增長率為25.8%,2009年又將下滑15.7%,2010年增長率為5.6%,2011年增長13.5%。
自動測試設(shè)備銷售情況,預計2006年增長率為25.8%,2007年下滑5%,2008年增長率為32.6%,2009年下滑19.8%,2010年增長13.7%,2011年增長5.6%。
預計到2007年,近年來芯片設(shè)備市場的強勁增長勢頭將迅速消失。最近,The Information Network將2007年的預測從平緩增長調(diào)低為下滑3.6%。由于美國經(jīng)濟放緩和2006年晶圓設(shè)備采購過度,RBC Capital Markets也預測市場增長將放緩。