北京上海等地IC業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
[導讀]上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務副秘書長 趙建忠 綜觀上海“十五”期間的IC產業(yè)，在階段發(fā)展的特征上，已渡過了集聚、引導和培育的“起飛”階段；同時，就IC產業(yè)的自主性來看，要想形成自我掌控、自我良性循環(huán)的可持續(xù)發(fā)
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務副秘書長 趙建忠
綜觀上?！笆濉逼陂g的IC產業(yè)，在階段發(fā)展的特征上，已渡過了集聚、引導和培育的“起飛”階段；同時，就IC產業(yè)的自主性來看，要想形成自我掌控、自我良性循環(huán)的可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)價值鏈，仍存在著諸多矛盾和問題，正在向“成長發(fā)育”的關鍵階段轉變。 形成完善產業(yè)鏈群體
“十五”期間，上海半導體產業(yè)呈現(xiàn)以下幾個特征：
一是產業(yè)群體數(shù)量和經濟規(guī)模獲得了高速增長，如表1所示。據SICA統(tǒng)計，截止到2005年12月底，上海IC行業(yè)的企業(yè)已達244家，形成了IC設計、制造、封裝測試、設備材料，包括IC設計服務在內的全國最為完善的產業(yè)鏈群體。
二是“垂直分工模式”下的產業(yè)鏈架構的調整步伐加快。2001-2005年，上海IC產業(yè)的結構呈現(xiàn)出從以封裝測試為主向芯片制造與封裝測試并重的態(tài)勢轉型的特點。
三是在芯片制造技術、芯片設計開發(fā)技術方面有了一定突破，實現(xiàn)了知識產權的原始積累。如中芯國際在現(xiàn)有的0.14微米/0.11微米工藝技術基礎上，進一步擴展到90納米標準的產品生產；華虹NEC已向世界最先進的智能卡公司提供芯片；宏力具備了嵌入式Flash工藝技術；上海展迅和凱明、鼎芯分別成功開發(fā)了3G的TD-SCDMA基帶處理芯片、射頻收發(fā)芯片及其解決方案，實現(xiàn)了一批具有知識產權的核心IP和專利技術的突破。
自主創(chuàng)新能力弱 產業(yè)升級壓力大
“十五”期間，上海半導體產業(yè)出現(xiàn)以下幾個問題：
一是產業(yè)結構調整升級壓力加大。目前上海IC產業(yè)結構不盡合理，設計業(yè)的銷售額比重明顯偏低。另外，在整體產業(yè)結構上還沒有形成扎根于國內的從硅知識產權(IP)到IC設計以及本地化芯片代工線(Foundry)制造，直到IC應用及其本土實現(xiàn)銷售的完整體系。
二是自主創(chuàng)JH2系列接線端子新能力薄弱，技術依賴的局面仍未改變。在“垂直分工模式”的形態(tài)中，上海芯片制造業(yè)在市場、裝備和工藝技術、規(guī)模效益等方面都處于強烈依賴國外的境地；在我國經濟社會的熱點領域和關鍵芯片開發(fā)及其產業(yè)化方面仍亟待突破；以企業(yè)為主體、市場為導向的“產學研用”合作創(chuàng)新體系尚未形成，IC技術相關的公共服務平臺的中介服務發(fā)展水平和作用都有待增強。
三是業(yè)界還存在著忽視和不尊重知識產權的現(xiàn)象。隨著產業(yè)的發(fā)展，無論是在芯片制造業(yè)還是在IC設計業(yè)，與知識產權相關的國際貿易摩擦日趨加劇，行業(yè)在利用國際規(guī)則與慣例保護產業(yè)利益方面仍較為薄弱，應對的意識和能力都有待加強；特別是影響比較廣泛的“漢芯事件”更給行業(yè)敲響了警鐘。
2010年IC業(yè)規(guī)模目標900億元
到2010年，上海IC產業(yè)的經濟規(guī)模將比2005年新增400億元以上，達到900億元左右，同期占全國的比例為32%，占全球整個半導體產業(yè)的比例為3.2%；年增長速度將超過世界半導體產業(yè)同期增長速度11個百分點以上，達到20.4%左右。
屆時，上海IC設計、芯片制造的能力和水平將進入世界先進行列，上海將成為亞太地區(qū)芯片制造和IC產品開發(fā)的主要基地之一。其中，芯片制造工藝技術達到世界主流的65納米、12英寸生產水平，IC設計達到同期世界主流的90納米水平，基于IP復用的設計普及率達到80%以上，在上海信息化設施或終端中，具有自主知識產權的IC產品的比例將達30%。
北京加強IC頂層設計 開發(fā)主流產品市場
-中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長 魏少軍
“十五”期間，北京的集成電路產業(yè)得到了快速發(fā)展，特別是集成電路設計業(yè)的發(fā)展更是日新月異。以創(chuàng)新為指導，以行業(yè)應用為主戰(zhàn)場，以產品為基礎,以新技術為支撐，走出了一條具有北京特色的集成電路設計產業(yè)發(fā)展之路，無論從產值規(guī)模、企業(yè)群體數(shù)量和質量均處在全國前列。
面臨四大挑戰(zhàn)
首先，無論是從全國的情況來看，還是從北京市的情況來看，我們的行業(yè)發(fā)展缺少頂層設計，產業(yè)的發(fā)展更多是自發(fā)的，有的時候甚至是盲目的。國家的有限資源被分散開來，無法形成拳頭對戰(zhàn)略性的產品進行攻關。
其次，集成電路設計行業(yè)早期發(fā)展中曾經起過重要作用的國有或國有控股體制逐漸成為束縛和限制企業(yè)發(fā)展的主要因素。從最近幾年我國前10名集成電路設計企業(yè)的排名變化中，不難發(fā)現(xiàn)原來以國有或者國有控股企業(yè)為行業(yè)龍頭的現(xiàn)象已經被民營或創(chuàng)業(yè)團隊與風險投資組建的設計公司所取代。在集成電路這樣一個競爭充分的領域，我們的集成電路設計企業(yè)必須轉變觀念，改變運行模式，才能夠突破事實上已經出現(xiàn)的困境。
體制束縛的另外一個表現(xiàn)是融資渠道的不暢。在眾多國有背景的集成電路設計企業(yè)中，融資一直是一個難以解決的問題。在“國有資產保值增值”的借口下，因噎廢食的現(xiàn)象比比皆是，嚴重阻礙了產業(yè)的發(fā)展。今天，開發(fā)一顆SoC的平均投入約為500萬美元，這比大多數(shù)初創(chuàng)型企業(yè)的資本金都要多，所以，更多的企業(yè)只能望“錢”興嘆，不得不去做那些低端產品，最終的結果是不言而喻的。
第三，我們的企業(yè)過多地面向政府應用和特定行業(yè)應用。以移動通信終端用戶識別卡為例，平均價格已經跌倒每張不足8元，平均材料毛利不足20%；第二代居民身份證市場也將隨著發(fā)證高峰的過去而在2008年以后大幅萎縮；手機芯片同樣面臨著激烈的市場競爭。在國際市場GSM手機套片的平均價格已經跌入6美元以內的今天，期望在手機相關芯片上獲取高額毛利幾乎是不可能的。
盡管幾年來，國內企業(yè)高度關注TD-SCDMA、WAPI、閃聯(lián)等國內/國際標準的制定，并進行了密切跟蹤。但是也應該清醒地認識到，這些標準被成功地大批量應用還有待時日，我們目前能夠涉足的集成電路芯片市場大多還是價格相對低廉的低端產品。北京作為首都，在項目獲取和爭取資金支持上有些便利條件，但是也有相當一部分企業(yè)由此而將注意力集中到政府，特別寄希望于政府采購、信息安全等相對封閉的市場，忽略了量大面廣、具有戰(zhàn)略意義的主流產品市場，不能不說是一種遺憾。這種局面不改變，北京的集成電路設計業(yè)必然會在“十一五”期間面臨嚴重的生存挑戰(zhàn)。[!--empirenews.page--]
第四，對產業(yè)未來把握能力不夠。集成電路設計企業(yè)是典型的技術型產品公司，其賴以生存和發(fā)展的是集成電路產品。今天設計和開發(fā)一顆集成電路芯片，往往需要18個月，甚至24個月才能完成，加上前期的芯片定義和后續(xù)的產品化和產業(yè)化過程，一顆復雜芯片要36個月左右的時間才能真正面世。這就要求集成電路設計企業(yè)的領導人有足夠長遠的目光和戰(zhàn)略思維，能夠把握住產業(yè)未來發(fā)展的方向，特別是芯片應用市場的發(fā)展趨勢，早做準備，早下手。但是，令人遺憾的是，大多數(shù)企業(yè)目前奉行的是一種跟隨戰(zhàn)略，看到市場上什么好賣，就來做什么。這種做法的弊端是不言而喻的。我們的大多數(shù)企業(yè)規(guī)模之所以做不大，利潤空間不夠高，很大原因是缺少創(chuàng)新的思維和長遠的戰(zhàn)略眼光。國內有專家一針見血地指出，“我國集成電路設計業(yè)最大的瓶頸在于缺少能夠進行產品定義的高層次人才”，無疑是正確的。
強化人才培養(yǎng) 加強頂層設計
北京IC設計業(yè)在未來五年更面臨著重大的發(fā)展機遇，但同時也面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。面對這些挑戰(zhàn)，光靠企業(yè)自發(fā)地面對和克服，顯然不是一個明智的做法。為此，提出如下建議:
1.加強頂層設計，緊緊圍繞北京和全國的經濟發(fā)展熱點部署集成電路設計產業(yè)的發(fā)展。
加強頂層設計的責任在政府，政府應該義不容辭地承擔起這一事關集成電路產業(yè)發(fā)展生死存亡的工作。要改變政府工作作風，全心全意依靠企業(yè)，積極創(chuàng)造條件使企業(yè)成為技術創(chuàng)新的主體。在制定北京市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的過程中，既要聽取專家學者的建議，更要聽取企業(yè)家的意見。只有那些被企業(yè)認同的項目，那些即使得不到政府投入，企業(yè)也會自籌資金投入的項目才是我們真正應該給予重視的項目。
政府應充分利用2008年奧運會帶來的契機，借鑒第二代居民身份證項目的經驗，綜合考慮電子信息產業(yè)發(fā)展的趨勢，有選擇地確立一批有足夠市場容量和一定技術門檻的戰(zhàn)略性產品開發(fā)大項目，并利用這些大項目拉動集成電路設計業(yè)的發(fā)展。在條件許可的情況下，應結合國家重大科技專項，實施北京集成電路產品戰(zhàn)略計劃，有計劃地部署一批對北京市發(fā)展有關鍵和基礎性作用，立足北京進行研發(fā)，面向全國，乃至全球銷售的集成電路產品。
近年來北京市政府實行以市場看項目的做法是完全正確的，應堅定不移地堅持下去。但是，我們在堅持政府主導的同時，要避免政府的直接干預和包辦代替。應充分認識企業(yè)發(fā)展有其自身的規(guī)律，產品成熟需要一定的過程和時間，克服急躁情緒，扎扎實實抓好幾個大項目，通過這些大項目拉動集成電路設計業(yè)的健康發(fā)展，并最終形成在北京能夠產生效益的電子整機產品。
2.進一步解放思想，沖破體制的約束。
我們首先應該充分認識到集成電路設計業(yè)是個充分競爭的行業(yè)，不管我們愿意還是不愿意，其競爭已經是全球化的，而全球化的競爭必然要求資源配置的全球化，任何封閉自守的做法只能是鴕鳥政策，必然導致我們競爭力的下降。
北京市政府在過去的幾年中提倡“不求所有，但求所在”是一種積極開放的思維，是北京市集成電路產業(yè)之所以發(fā)展迅速的原因之一。但是今天我們關注的主體應該進一步從企業(yè)轉到人才。集成電路設計是個智力高度密集的行業(yè)，人才是知識的載體和企業(yè)最寶貴的財富。只要這些企業(yè)的人才是中國人，這個企業(yè)在北京交稅并遵守中華人民共和國的法律，那么我們對這些就應該一視同仁，給予同等的支持。
北京市政府應加大對集成電路企業(yè)的投資力度，選擇那些有潛力的企業(yè)，通過投資改變存在的不合理股權結構，并通過上市前的合理退出，營造企業(yè)上市的條件。值得注意的是：幫助企業(yè)走向資本市場比給企業(yè)資金更重要，所以這理所當然應該成為政府扶持企業(yè)的內容之一。
3.建立協(xié)調全市集成電路產業(yè)發(fā)展的非政府常設咨詢機構。
建立一個由工業(yè)促進局領導，由市半導體行業(yè)協(xié)會牽頭，有專家和企業(yè)家參與的非政府常設咨詢機構非常有必要。這個機構的任務是協(xié)助政府制定、落實和監(jiān)督執(zhí)行各個重大項目，代表政府部門協(xié)調項目子課題的實施，并根據情況及時提出相關建議，對政府的決策進行必要的支撐。
4.強化基礎性研究和人才培養(yǎng)。集成電路是人才密集、知識密集的行業(yè)，人才的培養(yǎng)至關重要，產品雛形的研發(fā)至關重要。
目前，北京的集成電路設計企業(yè)人才嚴重不足，特別是具備產品定義能力的高層次人才的數(shù)量更是鳳毛麟角。充分利用高校和研究院所的儲備，強化基礎性研究和人才培養(yǎng)是一個值得我們高度關注的課題。市政府應該建立必要的專項資金用于支持關鍵技術和產品原型的設計開發(fā)，形成源源不斷的產品池和專利池，增強北京地區(qū)集成電路設計企業(yè)的持續(xù)發(fā)展能力。
西安IC以設計與設備制造業(yè)為特色
-陜西集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長 藺建文
半導體產業(yè)發(fā)展迅猛
目前，西安有各類集成電路設計單位約40個，相關科研機構約9個，集成電路晶圓制造企業(yè)3家，封裝測試企業(yè)4家，硅材料生產企業(yè)6家，半導體設備制造企業(yè)11家，測試與分析中心2個，學歷教育機構7個，職業(yè)技術培訓中心1個。據不完全統(tǒng)計，西安擁有自主知識產權的各類集成電路產品達上千種，每年申報國家發(fā)明專利50余項，7所高校微電子專業(yè)在校生(含研究生)約有9500人。
西安發(fā)展半導體產業(yè)主要有兩條思路。一是堅持“放眼全球、發(fā)揮優(yōu)勢、突出特色、重點突破、錯位發(fā)展”原則。二是要建立健全集成電路產業(yè)鏈，培育集成電路產業(yè)集群。
[!--empirenews.page--]壯大設計業(yè)和設備制造業(yè)
西安力求圍繞優(yōu)勢產業(yè)和技術領域，培育和引進設計企業(yè)，形成具有地方特色的集成電路設計產業(yè)。一是在通信和網絡、GPS、數(shù)字電視、數(shù)字廣播、工業(yè)控制等優(yōu)勢技術領域，與整機廠商緊密合作，共同構建高端集成電路產品的設計與應用體系；二是以數(shù)模混合技術為依托，形成量大面廣的電源管理產品體系；三是以本地巨大市場需求為支撐，依托第二、三代半導體生產線，與特種用戶需求緊密聯(lián)系，建立工業(yè)專用集成電路產品研發(fā)與應用體系；四是以豐富的人力資源供給為基礎，優(yōu)惠的產業(yè)政策相配合，聚集跨國公司的設計中心，為集成電路高端產品的技術與管理創(chuàng)新積蓄經驗與人才。
同時，西安在努力建立健全超大規(guī)模集成電路關鍵設備的研發(fā)和生產體系，壯大半導體關鍵設備制造業(yè)。
一是引進全球著名設備制造企業(yè)的尖端技術與人才，研制、生產超大規(guī)模集成電路關鍵生產設備，如離子注入機、刻蝕機、CVD、PVD、晶圓檢測系統(tǒng)等；二是依托具有自主知識產權的技術與產品，大力開展國際合作，進行集成創(chuàng)新，進一步提升單晶爐、有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)、封裝與老化篩選等設備的技術含量與市場占有率；三是挖掘本地現(xiàn)有企業(yè)的精密機械加工優(yōu)勢，鼓勵其涉足半導體設備零部件加工業(yè)，同時，對西安及周邊的精密機械加工能力進行調研與分析，培育關鍵設備零部件的配套環(huán)境。
完善半導體支撐業(yè)
與硅基大規(guī)模集成電路生產線相比較，先進半導體功能器件生產線相對投資較少、見效快、本地市場需求旺盛。西安一是依托高新區(qū)，研究制訂西安先進半導體功能器件產業(yè)基地建設方案；二是聯(lián)合西安電子科技大學、西安理工大學等研究單位，依托生產線，建立西安先進半導體器件工程技術研究中心，提升產品的自主創(chuàng)新與技術轉移能力；三是依托器件產業(yè)基地，通過引進境外技術團隊，并與本地技術力量相結合，自主發(fā)展先進半導體功能器件產業(yè)。
圍繞硅材料產業(yè)鏈，西安大力推進上游具有強勁產業(yè)支撐與自主創(chuàng)新能力的多晶硅產業(yè)的發(fā)展，優(yōu)先發(fā)展下游硅材料深加工與應用產業(yè)。
一是在陜西省境內積極推進千噸級多晶硅重大項目的建設，為西安硅材料加工業(yè)提供原材料保障；二是依托現(xiàn)有硅材料加工企業(yè)，提升其裝備能力與技術水平；三是以自主技術與裝備為依托，發(fā)展第二、三代新型半導體材料產業(yè)；四是組織重大技術攻關，解決關鍵設備與工藝瓶頸，提升生產效率與產品質量；五是籌劃建設西安硅材料產業(yè)基地，為龍頭企業(yè)快速壯大、產業(yè)聚集構筑一個良好的發(fā)展平臺。
綜觀上?！笆濉逼陂g的IC產業(yè)，在階段發(fā)展的特征上，已渡過了集聚、引導和培育的“起飛”階段；同時，就IC產業(yè)的自主性來看，要想形成自我掌控、自我良性循環(huán)的可持續(xù)發(fā)展的產業(yè)價值鏈，仍存在著諸多矛盾和問題，正在向“成長發(fā)育”的關鍵階段轉變。 形成完善產業(yè)鏈群體
“十五”期間，上海半導體產業(yè)呈現(xiàn)以下幾個特征：
一是產業(yè)群體數(shù)量和經濟規(guī)模獲得了高速增長，如表1所示。據SICA統(tǒng)計，截止到2005年12月底，上海IC行業(yè)的企業(yè)已達244家，形成了IC設計、制造、封裝測試、設備材料，包括IC設計服務在內的全國最為完善的產業(yè)鏈群體。
二是“垂直分工模式”下的產業(yè)鏈架構的調整步伐加快。2001-2005年，上海IC產業(yè)的結構呈現(xiàn)出從以封裝測試為主向芯片制造與封裝測試并重的態(tài)勢轉型的特點。
三是在芯片制造技術、芯片設計開發(fā)技術方面有了一定突破，實現(xiàn)了知識產權的原始積累。如中芯國際在現(xiàn)有的0.14微米/0.11微米工藝技術基礎上，進一步擴展到90納米標準的產品生產；華虹NEC已向世界最先進的智能卡公司提供芯片；宏力具備了嵌入式Flash工藝技術；上海展迅和凱明、鼎芯分別成功開發(fā)了3G的TD-SCDMA基帶處理芯片、射頻收發(fā)芯片及其解決方案，實現(xiàn)了一批具有知識產權的核心IP和專利技術的突破。
自主創(chuàng)新能力弱 產業(yè)升級壓力大
“十五”期間，上海半導體產業(yè)出現(xiàn)以下幾個問題：
一是產業(yè)結構調整升級壓力加大。目前上海IC產業(yè)結構不盡合理，設計業(yè)的銷售額比重明顯偏低。另外，在整體產業(yè)結構上還沒有形成扎根于國內的從硅知識產權(IP)到IC設計以及本地化芯片代工線(Foundry)制造，直到IC應用及其本土實現(xiàn)銷售的完整體系。
二是自主創(chuàng)JH2系列接線端子新能力薄弱，技術依賴的局面仍未改變。在“垂直分工模式”的形態(tài)中，上海芯片制造業(yè)在市場、裝備和工藝技術、規(guī)模效益等方面都處于強烈依賴國外的境地；在我國經濟社會的熱點領域和關鍵芯片開發(fā)及其產業(yè)化方面仍亟待突破；以企業(yè)為主體、市場為導向的“產學研用”合作創(chuàng)新體系尚未形成，IC技術相關的公共服務平臺的中介服務發(fā)展水平和作用都有待增強。
三是業(yè)界還存在著忽視和不尊重知識產權的現(xiàn)象。隨著產業(yè)的發(fā)展，無論是在芯片制造業(yè)還是在IC設計業(yè)，與知識產權相關的國際貿易摩擦日趨加劇，行業(yè)在利用國際規(guī)則與慣例保護產業(yè)利益方面仍較為薄弱，應對的意識和能力都有待加強；特別是影響比較廣泛的“漢芯事件”更給行業(yè)敲響了警鐘。
2010年IC業(yè)規(guī)模目標900億元
到2010年，上海IC產業(yè)的經濟規(guī)模將比2005年新增400億元以上，達到900億元左右，同期占全國的比例為32%，占全球整個半導體產業(yè)的比例為3.2%；年增長速度將超過世界半導體產業(yè)同期增長速度11個百分點以上，達到20.4%左右。
屆時，上海IC設計、芯片制造的能力和水平將進入世界先進行列，上海將成為亞太地區(qū)芯片制造和IC產品開發(fā)的主要基地之一。其中，芯片制造工藝技術達到世界主流的65納米、12英寸生產水平，IC設計達到同期世界主流的90納米水平，基于IP復用的設計普及率達到80%以上，在上海信息化設施或終端中，具有自主知識產權的IC產品的比例將達30%。
北京加強IC頂層設計 開發(fā)主流產品市場
-中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會副理事長 魏少軍
“十五”期間，北京的集成電路產業(yè)得到了快速發(fā)展，特別是集成電路設計業(yè)的發(fā)展更是日新月異。以創(chuàng)新為指導，以行業(yè)應用為主戰(zhàn)場，以產品為基礎,以新技術為支撐，走出了一條具有北京特色的集成電路設計產業(yè)發(fā)展之路，無論從產值規(guī)模、企業(yè)群體數(shù)量和質量均處在全國前列。
面臨四大挑戰(zhàn)
首先，無論是從全國的情況來看，還是從北京市的情況來看，我們的行業(yè)發(fā)展缺少頂層設計，產業(yè)的發(fā)展更多是自發(fā)的，有的時候甚至是盲目的。國家的有限資源被分散開來，無法形成拳頭對戰(zhàn)略性的產品進行攻關。
其次，集成電路設計行業(yè)早期發(fā)展中曾經起過重要作用的國有或國有控股體制逐漸成為束縛和限制企業(yè)發(fā)展的主要因素。從最近幾年我國前10名集成電路設計企業(yè)的排名變化中，不難發(fā)現(xiàn)原來以國有或者國有控股企業(yè)為行業(yè)龍頭的現(xiàn)象已經被民營或創(chuàng)業(yè)團隊與風險投資組建的設計公司所取代。在集成電路這樣一個競爭充分的領域，我們的集成電路設計企業(yè)必須轉變觀念，改變運行模式，才能夠突破事實上已經出現(xiàn)的困境。
體制束縛的另外一個表現(xiàn)是融資渠道的不暢。在眾多國有背景的集成電路設計企業(yè)中，融資一直是一個難以解決的問題。在“國有資產保值增值”的借口下，因噎廢食的現(xiàn)象比比皆是，嚴重阻礙了產業(yè)的發(fā)展。今天，開發(fā)一顆SoC的平均投入約為500萬美元，這比大多數(shù)初創(chuàng)型企業(yè)的資本金都要多，所以，更多的企業(yè)只能望“錢”興嘆，不得不去做那些低端產品，最終的結果是不言而喻的。
第三，我們的企業(yè)過多地面向政府應用和特定行業(yè)應用。以移動通信終端用戶識別卡為例，平均價格已經跌倒每張不足8元，平均材料毛利不足20%；第二代居民身份證市場也將隨著發(fā)證高峰的過去而在2008年以后大幅萎縮；手機芯片同樣面臨著激烈的市場競爭。在國際市場GSM手機套片的平均價格已經跌入6美元以內的今天，期望在手機相關芯片上獲取高額毛利幾乎是不可能的。
盡管幾年來，國內企業(yè)高度關注TD-SCDMA、WAPI、閃聯(lián)等國內/國際標準的制定，并進行了密切跟蹤。但是也應該清醒地認識到，這些標準被成功地大批量應用還有待時日，我們目前能夠涉足的集成電路芯片市場大多還是價格相對低廉的低端產品。北京作為首都，在項目獲取和爭取資金支持上有些便利條件，但是也有相當一部分企業(yè)由此而將注意力集中到政府，特別寄希望于政府采購、信息安全等相對封閉的市場，忽略了量大面廣、具有戰(zhàn)略意義的主流產品市場，不能不說是一種遺憾。這種局面不改變，北京的集成電路設計業(yè)必然會在“十一五”期間面臨嚴重的生存挑戰(zhàn)。[!--empirenews.page--]
第四，對產業(yè)未來把握能力不夠。集成電路設計企業(yè)是典型的技術型產品公司，其賴以生存和發(fā)展的是集成電路產品。今天設計和開發(fā)一顆集成電路芯片，往往需要18個月，甚至24個月才能完成，加上前期的芯片定義和后續(xù)的產品化和產業(yè)化過程，一顆復雜芯片要36個月左右的時間才能真正面世。這就要求集成電路設計企業(yè)的領導人有足夠長遠的目光和戰(zhàn)略思維，能夠把握住產業(yè)未來發(fā)展的方向，特別是芯片應用市場的發(fā)展趨勢，早做準備，早下手。但是，令人遺憾的是，大多數(shù)企業(yè)目前奉行的是一種跟隨戰(zhàn)略，看到市場上什么好賣，就來做什么。這種做法的弊端是不言而喻的。我們的大多數(shù)企業(yè)規(guī)模之所以做不大，利潤空間不夠高，很大原因是缺少創(chuàng)新的思維和長遠的戰(zhàn)略眼光。國內有專家一針見血地指出，“我國集成電路設計業(yè)最大的瓶頸在于缺少能夠進行產品定義的高層次人才”，無疑是正確的。
強化人才培養(yǎng) 加強頂層設計
北京IC設計業(yè)在未來五年更面臨著重大的發(fā)展機遇，但同時也面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。面對這些挑戰(zhàn)，光靠企業(yè)自發(fā)地面對和克服，顯然不是一個明智的做法。為此，提出如下建議:
1.加強頂層設計，緊緊圍繞北京和全國的經濟發(fā)展熱點部署集成電路設計產業(yè)的發(fā)展。
加強頂層設計的責任在政府，政府應該義不容辭地承擔起這一事關集成電路產業(yè)發(fā)展生死存亡的工作。要改變政府工作作風，全心全意依靠企業(yè)，積極創(chuàng)造條件使企業(yè)成為技術創(chuàng)新的主體。在制定北京市集成電路產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的過程中，既要聽取專家學者的建議，更要聽取企業(yè)家的意見。只有那些被企業(yè)認同的項目，那些即使得不到政府投入，企業(yè)也會自籌資金投入的項目才是我們真正應該給予重視的項目。
政府應充分利用2008年奧運會帶來的契機，借鑒第二代居民身份證項目的經驗，綜合考慮電子信息產業(yè)發(fā)展的趨勢，有選擇地確立一批有足夠市場容量和一定技術門檻的戰(zhàn)略性產品開發(fā)大項目，并利用這些大項目拉動集成電路設計業(yè)的發(fā)展。在條件許可的情況下，應結合國家重大科技專項，實施北京集成電路產品戰(zhàn)略計劃，有計劃地部署一批對北京市發(fā)展有關鍵和基礎性作用，立足北京進行研發(fā)，面向全國，乃至全球銷售的集成電路產品。
近年來北京市政府實行以市場看項目的做法是完全正確的，應堅定不移地堅持下去。但是，我們在堅持政府主導的同時，要避免政府的直接干預和包辦代替。應充分認識企業(yè)發(fā)展有其自身的規(guī)律，產品成熟需要一定的過程和時間，克服急躁情緒，扎扎實實抓好幾個大項目，通過這些大項目拉動集成電路設計業(yè)的健康發(fā)展，并最終形成在北京能夠產生效益的電子整機產品。
2.進一步解放思想，沖破體制的約束。
我們首先應該充分認識到集成電路設計業(yè)是個充分競爭的行業(yè)，不管我們愿意還是不愿意，其競爭已經是全球化的，而全球化的競爭必然要求資源配置的全球化，任何封閉自守的做法只能是鴕鳥政策，必然導致我們競爭力的下降。
北京市政府在過去的幾年中提倡“不求所有，但求所在”是一種積極開放的思維，是北京市集成電路產業(yè)之所以發(fā)展迅速的原因之一。但是今天我們關注的主體應該進一步從企業(yè)轉到人才。集成電路設計是個智力高度密集的行業(yè)，人才是知識的載體和企業(yè)最寶貴的財富。只要這些企業(yè)的人才是中國人，這個企業(yè)在北京交稅并遵守中華人民共和國的法律，那么我們對這些就應該一視同仁，給予同等的支持。
北京市政府應加大對集成電路企業(yè)的投資力度，選擇那些有潛力的企業(yè)，通過投資改變存在的不合理股權結構，并通過上市前的合理退出，營造企業(yè)上市的條件。值得注意的是：幫助企業(yè)走向資本市場比給企業(yè)資金更重要，所以這理所當然應該成為政府扶持企業(yè)的內容之一。
3.建立協(xié)調全市集成電路產業(yè)發(fā)展的非政府常設咨詢機構。
建立一個由工業(yè)促進局領導，由市半導體行業(yè)協(xié)會牽頭，有專家和企業(yè)家參與的非政府常設咨詢機構非常有必要。這個機構的任務是協(xié)助政府制定、落實和監(jiān)督執(zhí)行各個重大項目，代表政府部門協(xié)調項目子課題的實施，并根據情況及時提出相關建議，對政府的決策進行必要的支撐。
4.強化基礎性研究和人才培養(yǎng)。集成電路是人才密集、知識密集的行業(yè)，人才的培養(yǎng)至關重要，產品雛形的研發(fā)至關重要。
目前，北京的集成電路設計企業(yè)人才嚴重不足，特別是具備產品定義能力的高層次人才的數(shù)量更是鳳毛麟角。充分利用高校和研究院所的儲備，強化基礎性研究和人才培養(yǎng)是一個值得我們高度關注的課題。市政府應該建立必要的專項資金用于支持關鍵技術和產品原型的設計開發(fā)，形成源源不斷的產品池和專利池，增強北京地區(qū)集成電路設計企業(yè)的持續(xù)發(fā)展能力。
西安IC以設計與設備制造業(yè)為特色
-陜西集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長 藺建文
半導體產業(yè)發(fā)展迅猛
目前，西安有各類集成電路設計單位約40個，相關科研機構約9個，集成電路晶圓制造企業(yè)3家，封裝測試企業(yè)4家，硅材料生產企業(yè)6家，半導體設備制造企業(yè)11家，測試與分析中心2個，學歷教育機構7個，職業(yè)技術培訓中心1個。據不完全統(tǒng)計，西安擁有自主知識產權的各類集成電路產品達上千種，每年申報國家發(fā)明專利50余項，7所高校微電子專業(yè)在校生(含研究生)約有9500人。
西安發(fā)展半導體產業(yè)主要有兩條思路。一是堅持“放眼全球、發(fā)揮優(yōu)勢、突出特色、重點突破、錯位發(fā)展”原則。二是要建立健全集成電路產業(yè)鏈，培育集成電路產業(yè)集群。
[!--empirenews.page--]壯大設計業(yè)和設備制造業(yè)
西安力求圍繞優(yōu)勢產業(yè)和技術領域，培育和引進設計企業(yè)，形成具有地方特色的集成電路設計產業(yè)。一是在通信和網絡、GPS、數(shù)字電視、數(shù)字廣播、工業(yè)控制等優(yōu)勢技術領域，與整機廠商緊密合作，共同構建高端集成電路產品的設計與應用體系；二是以數(shù)模混合技術為依托，形成量大面廣的電源管理產品體系；三是以本地巨大市場需求為支撐，依托第二、三代半導體生產線，與特種用戶需求緊密聯(lián)系，建立工業(yè)專用集成電路產品研發(fā)與應用體系；四是以豐富的人力資源供給為基礎，優(yōu)惠的產業(yè)政策相配合，聚集跨國公司的設計中心，為集成電路高端產品的技術與管理創(chuàng)新積蓄經驗與人才。
同時，西安在努力建立健全超大規(guī)模集成電路關鍵設備的研發(fā)和生產體系，壯大半導體關鍵設備制造業(yè)。
一是引進全球著名設備制造企業(yè)的尖端技術與人才，研制、生產超大規(guī)模集成電路關鍵生產設備，如離子注入機、刻蝕機、CVD、PVD、晶圓檢測系統(tǒng)等；二是依托具有自主知識產權的技術與產品，大力開展國際合作，進行集成創(chuàng)新，進一步提升單晶爐、有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)、封裝與老化篩選等設備的技術含量與市場占有率；三是挖掘本地現(xiàn)有企業(yè)的精密機械加工優(yōu)勢，鼓勵其涉足半導體設備零部件加工業(yè)，同時，對西安及周邊的精密機械加工能力進行調研與分析，培育關鍵設備零部件的配套環(huán)境。
完善半導體支撐業(yè)
與硅基大規(guī)模集成電路生產線相比較，先進半導體功能器件生產線相對投資較少、見效快、本地市場需求旺盛。西安一是依托高新區(qū)，研究制訂西安先進半導體功能器件產業(yè)基地建設方案；二是聯(lián)合西安電子科技大學、西安理工大學等研究單位，依托生產線，建立西安先進半導體器件工程技術研究中心，提升產品的自主創(chuàng)新與技術轉移能力；三是依托器件產業(yè)基地，通過引進境外技術團隊，并與本地技術力量相結合，自主發(fā)展先進半導體功能器件產業(yè)。
圍繞硅材料產業(yè)鏈，西安大力推進上游具有強勁產業(yè)支撐與自主創(chuàng)新能力的多晶硅產業(yè)的發(fā)展，優(yōu)先發(fā)展下游硅材料深加工與應用產業(yè)。
一是在陜西省境內積極推進千噸級多晶硅重大項目的建設，為西安硅材料加工業(yè)提供原材料保障；二是依托現(xiàn)有硅材料加工企業(yè)，提升其裝備能力與技術水平；三是以自主技術與裝備為依托，發(fā)展第二、三代新型半導體材料產業(yè)；四是組織重大技術攻關，解決關鍵設備與工藝瓶頸，提升生產效率與產品質量；五是籌劃建設西安硅材料產業(yè)基地，為龍頭企業(yè)快速壯大、產業(yè)聚集構筑一個良好的發(fā)展平臺。
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