華立表示，展覽現(xiàn)場除了展示旭化成乾膜光阻劑等PCB材料，日系供應(yīng)商今年紛紛推出效能更佳之設(shè)備，市場詢問度相當(dāng)高。華立企業(yè)表示，住友重機(jī)推出雙工作臺(tái)面、2片基板可同時(shí)加工的雷射鉆孔機(jī)，速度高達(dá)2000HZ，堪稱目前業(yè)界速度最快之量產(chǎn)設(shè)備。另一日系供應(yīng)商ROKURKU推出30萬轉(zhuǎn)機(jī)械式鉆孔機(jī)及最新操作介面，秉持ROKUROKU一貫高精度的特點(diǎn)，在產(chǎn)速及人性化操作介面上加以提升，為BGA等IC載板鉆孔之最佳選擇。

有鑑于目前印刷電路板線路愈做愈細(xì)，客戶對(duì)外觀要求日趨嚴(yán)格，供應(yīng)商KURABO推出彩色CCD外觀自動(dòng)檢查機(jī)；華立企業(yè)指出，該設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)在于可自動(dòng)做二面檢查，每片檢查速度僅需10秒，且可針對(duì)PCB外觀缺點(diǎn)進(jìn)行檢查，包含鍍金面、綠漆面變色、刮傷或露銅/露鎳等缺點(diǎn)均可檢驗(yàn)出來，此舉將大幅降低客訴及產(chǎn)線人力需求，對(duì)客戶提升整體營運(yùn)績效有莫大助益。

華立表示，短小輕薄的產(chǎn)品趨勢(shì)，造就HDI板需求崛起。針對(duì)HDI板對(duì)位需求，華立企業(yè)國內(nèi)供應(yīng)商得力富成功開發(fā)面補(bǔ)償型X-RAY鉆靶機(jī)，每片產(chǎn)速僅需約15秒，鉆靶精度達(dá)±20UM，該鉆靶機(jī)具備SPC統(tǒng)計(jì)分析功能，可將三個(gè)月內(nèi)生產(chǎn)數(shù)據(jù)作分析，作為品質(zhì)監(jiān)控的依據(jù)。該設(shè)備穩(wěn)定性佳及高產(chǎn)速的特性，在目前產(chǎn)品中具有價(jià)格競爭優(yōu)勢(shì)，榮膺2006年同類產(chǎn)品銷售冠軍。