科技部有關(guān)人士稱，這是我國(guó)國(guó)產(chǎn)主流集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品第一次實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)銷售，標(biāo)志著我國(guó)集成電路制造核心裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化取得了重大突破。這兩種設(shè)備的研制成功使我國(guó)高端集成電路核心設(shè)備技術(shù)水平實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有。

集成電路核心裝備“中國(guó)造”

集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展為集成電路制造裝備帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)空間。據(jù)了解，建一條集成電路生產(chǎn)線大概需投資數(shù)億美元到20億美元，其中70%-80%用于購(gòu)買設(shè)備。而目前我國(guó)已建和在建的8英寸以上集成電路制造廠的核心設(shè)備完全依賴進(jìn)口。

面對(duì)急速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，我國(guó)集成電路裝備制造業(yè)從生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、投資強(qiáng)度以及人才聚集等方面都存在著很大差距，尚未形成可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

科技部高新技術(shù)發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化司司長(zhǎng)馮記春表示，為了改變我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)特別是裝備等核心技術(shù)受制于人的局面，“十五”期間，科技部根據(jù)國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，在863計(jì)劃中設(shè)立了“集成電路制造裝備”重大專項(xiàng)，重點(diǎn)研制集成電路制造設(shè)備的部分核心設(shè)備。

由北京市組織實(shí)施的“100nm 8英寸多晶硅刻蝕機(jī)和大傾角離子注入機(jī)”，短短3年多就完成了產(chǎn)品研制，并在大生產(chǎn)線進(jìn)行了近一年的檢驗(yàn)考核?？己诉^(guò)程完全按照國(guó)際化驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。考核測(cè)試結(jié)論表明，國(guó)產(chǎn)刻蝕機(jī)與注入機(jī)的設(shè)備設(shè)計(jì)參數(shù)、硬件性能參數(shù)、工藝基本參數(shù)等設(shè)備技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類130nm-100nm生產(chǎn)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。與國(guó)外同類產(chǎn)品相比，我國(guó)自主研發(fā)的產(chǎn)品銷售價(jià)格要便宜20%左右。

馮記春稱，這兩種設(shè)備的技術(shù)水平基本與我國(guó)集成電路制造業(yè)主流技術(shù)水平同步。未來(lái)2-3年，我國(guó)集成電路制造業(yè)從180nm向130nm和90nm升級(jí)時(shí)有可能使用國(guó)產(chǎn)裝備，有助于扭轉(zhuǎn)我國(guó)集成電路制造裝備受制于人的局面，對(duì)我國(guó)集成電路制造裝備的自主創(chuàng)新能力和核心競(jìng)爭(zhēng)力具有重要戰(zhàn)略意義。

企業(yè)為主體的創(chuàng)新模式

值得一提的是，“集成電路制造裝備”重大專項(xiàng)的研發(fā)采用以企業(yè)為主體，科研院所和高校共同參與的新型產(chǎn)學(xué)研結(jié)合模式。北京北方微電子公司和北京中科信公司分別承擔(dān)刻蝕機(jī)和注入機(jī)項(xiàng)目。這種“以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化為目標(biāo)、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合”的技術(shù)路線顯然取得了成效。

在3年多研發(fā)過(guò)程中，參與單位認(rèn)真分析國(guó)際專利，注重知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，初步構(gòu)建起自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，培養(yǎng)了一支創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)。不僅如此，該專項(xiàng)在集成資源、改革成果考核驗(yàn)收機(jī)制和引入第三方監(jiān)理等方面也做了有益探索。

此次采購(gòu)合同由北方微電子公司和中科信公司分別與我國(guó)最大的集成電路代工廠中芯國(guó)際公司簽訂。這是國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備企業(yè)第一次成為主流生產(chǎn)廠的供應(yīng)商，實(shí)現(xiàn)了我國(guó)集成電路制造裝備的重大技術(shù)跨越。

真正實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化尚需努力

據(jù)了解，一條集成電路生產(chǎn)線有近200種設(shè)備，僅前道工序的關(guān)鍵設(shè)備就有20多種，其中最為關(guān)鍵的核心設(shè)備有7種。雖然我國(guó)在刻蝕機(jī)和注入機(jī)兩種高端核心設(shè)備產(chǎn)業(yè)化方面取得重大突破，但所涉及的面還很有限。

專家認(rèn)為，要想真正實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)集成電路裝備的產(chǎn)業(yè)化，必須提高基礎(chǔ)工業(yè)的加工、制造和材料等技術(shù)水平。沒(méi)有相應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐，集成電路裝備的發(fā)展將受到很大限制。

集成電路裝備制造業(yè)涉及材料、工藝、化學(xué)試劑等多個(gè)科技領(lǐng)域的最新成就，目前我國(guó)在這些方面與國(guó)外有很大差距。專家建議，要想形成國(guó)產(chǎn)集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集群，急需加強(qiáng)研發(fā)水平。

國(guó)家中長(zhǎng)期科技發(fā)展規(guī)劃綱要已確定“十一五”期間實(shí)施“集成電路制造裝備與成套工藝”重大專項(xiàng)，此次國(guó)產(chǎn)集成電路核心設(shè)備產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量銷售，為該重大專項(xiàng)的實(shí)施奠定了基礎(chǔ)。

據(jù)預(yù)測(cè)，到2010年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資累計(jì)將達(dá)到3500億元，其中大部分將用于集成電路制造裝備。這一趨勢(shì)使得中國(guó)市場(chǎng)正在成為全球集成電路制造裝備業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。