今年2月23日，丁文武在中國半導體年會上曾表示，18號文件之后半導體產業(yè)替代政策將納入法制軌道，以立法形式確立，“事實上，它已被列入國務院2006年立法計劃”。

丁文武透露，半導體產業(yè)的“十一五”規(guī)劃也將有望出臺，具體規(guī)劃思路是：做大產業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，以應用為先導，設計為重點，加快專用設備和儀器的發(fā)展。

“十一五”規(guī)劃草案思路基本上體現(xiàn)了大公司戰(zhàn)略：設計上，將重點發(fā)展5個30億~50億元級企業(yè)，10個10億~30億元級企業(yè)；而制造上，將上馬10條8英寸生產線、5條12英寸生產線。5年規(guī)劃總投資將達3000億元,而資金來源主要有三方面，即國家出資、社會籌資、外資引進。

“從目前投資的現(xiàn)狀來說，我覺得5年3000億元人民幣有些不太可能，因為中國半導體產業(yè)不同于2000年前了，那是外資主導的時代。”一位半導體產業(yè)分析人士表示。

該分析人士認為，從規(guī)劃思路看，新政策體現(xiàn)了追求規(guī)模的傾向，這無可厚非，但是更應著力追求本土半導體產業(yè)鏈的自主。比如應著力提高設計企業(yè)的實力，逐漸吸引制造企業(yè)，扭轉它們一直緊盯國外定單的趨向。

丁文武昨天表示，到2030年,我國半導體產業(yè)銷售規(guī)模將達到3000億元，占世界市場份額8％。