2006年是我國“十一五”規(guī)劃的開局之年，國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度正在加大，中國集成電路的市場每年以大約30%的速度在成長，快速發(fā)展的中國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷地吸引著海內(nèi)外企業(yè)和機(jī)構(gòu)的關(guān)注。

為探討國內(nèi)外集成電路發(fā)展的主流和產(chǎn)業(yè)鏈互助互利的需要，2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨第九屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC分會制造年會將于11月23-24在上海召開。會議將邀請部、省、市政府有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)；各省、市、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、分會領(lǐng)導(dǎo)；IC協(xié)會會員單位、國內(nèi)集成電路企業(yè)、國內(nèi)外半導(dǎo)體科研院所、世界知名在華集成電路企業(yè)的負(fù)責(zé)人、工程技術(shù)人員及國內(nèi)外知名半導(dǎo)體專家、國內(nèi)外著名銀行和風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)投資分析家、新聞媒體等；

此次IC年會將以“加強(qiáng)交流合作，增進(jìn)互信互利，推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題。組織高峰論壇、高層對話、圓桌論壇(知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)、國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展的機(jī)遇、半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保)、技術(shù)分會場(成品率的提升、先進(jìn)制造與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、封裝與測試等 )、新聞發(fā)布會等活動形式。

歷經(jīng)八屆的中國IC制造年度會議已經(jīng)成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈溝通與合作的橋梁，參加會議的代表不僅包括半導(dǎo)體制造廠商、封裝廠商、測試廠商及設(shè)備供應(yīng)商，還包括了欲了解中國先進(jìn)制造技術(shù)的設(shè)計(jì)廠商等。中國IC制造年會已經(jīng)成為了國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界了解中國制造發(fā)展情況、探討和提升技術(shù)水平、宣傳和展示新技術(shù)的平臺，促進(jìn)了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。