南通富士通是國內(nèi)最早由單純提供封裝加工轉(zhuǎn)變到大規(guī)模提供從芯片測試到封裝，再到成品測試一條龍代工服務(wù)的集成電路制造企業(yè)。2006年公司已經(jīng)形成年封裝40億塊、測試30億塊集成電路的生產(chǎn)規(guī)模，并具備了年開發(fā)20多個封裝品種和上百種測試軟件的自主技術(shù)創(chuàng)新能力，是國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多、技術(shù)水平最高的封裝測試企業(yè)之一。

今年3月，南通富士通二期廠房竣工投產(chǎn)，到2007年將形成年封裝50億塊，測試40億塊集成電路的生產(chǎn)規(guī)模。
通過多年的技術(shù)積累和開發(fā)，南通富士通擁有了以MCM、MEMS、BCC等封裝測試技術(shù)為代表的技術(shù)能力。MCM封裝成功地將多個微處理器芯片、存儲器芯片封裝在一起實現(xiàn)了SIP(系統(tǒng)級封裝)并提供包括數(shù)字電路功能測試，模擬電路高精度交流測試以及存儲器讀寫測試在內(nèi)的測試服務(wù)。在MCM封裝技術(shù)的開發(fā)過程中，南通富士通擁有了自己的技術(shù)專利。
目前，南通富士通在技術(shù)開發(fā)、質(zhì)量控制、成本競爭力等方面的優(yōu)勢不但吸引了眾多世界知名半導(dǎo)體公司成為自己的客戶，更在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的多數(shù)企業(yè)尚在作為龐大汽車電子市場看客的時候率先進入了汽車電子市場。汽車用集成電路對產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)過程控制有極其嚴(yán)格的要求，能否進入國際汽車電子市場絕非一個企業(yè)短期努力所能奏效。到2007年，南通富士通封裝的點火器模塊、傳感器電路等將用于多個頂級品牌的轎車，南通富士通將把汽車電子產(chǎn)品作為自己的重點特色產(chǎn)品之一不斷發(fā)展。
在公司自有技術(shù)能力的平臺上，南通富士通開發(fā)了BGA、QFN封裝。到2007年，用這些技術(shù)封裝的產(chǎn)品將進入手機和筆記本電腦市場。
南通富士通將不斷結(jié)合市場需求開發(fā)國際封裝市場的主流技術(shù)，各類CSP、功率IC等封裝技術(shù)將是南通富士通今后技術(shù)開發(fā)的方向。