2006年上半年，中國(guó)接連爆出“漢芯造假”和“方舟3號(hào)擱淺”兩樁丑聞，國(guó)內(nèi)外輿論一片嘩然，使得中國(guó)整個(gè)IC行業(yè)蒙羞。

       為什么“漢芯”一次次地造假，而又會(huì)一次次地順利通過專家鑒定呢？

       “漢芯”雖然在中國(guó)科技界只是個(gè)案，但“漢芯”現(xiàn)象卻不個(gè)別。它反映出中國(guó)科技界一個(gè)比較普遍的問題：浮躁和急于出成果。這一方面暴露了監(jiān)督管理體制的問題，另一方面也反映了科技人員和科技管理人員追求政績(jī)者的浮躁心態(tài)。只要能很快“報(bào)”出突破性、有宣傳意義的成果，從上到下、各級(jí)部門就搶著捧，媒體就“語(yǔ)不驚人誓不休”拔高了吹。

       事實(shí)上，現(xiàn)在中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)不過是只在某個(gè)技術(shù)層面上取得了一些進(jìn)展，張揚(yáng)達(dá)到了“世界領(lǐng)先水平”、“國(guó)際先進(jìn)水平”顯然是言過其實(shí)。譬如中科院計(jì)算所的“龍芯”，僅達(dá)到英特爾P4處理器的初級(jí)水平，而且生產(chǎn)和加工還得依靠臺(tái)灣企業(yè)?？陀^地講，在通用CPU領(lǐng)域，英特爾和AMD已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，“龍芯”幾乎無(wú)望實(shí)現(xiàn)跨越式的市場(chǎng)發(fā)展。日本、歐洲企業(yè)的發(fā)展過程就充分證實(shí)了這一點(diǎn)。因此，龍芯系列的技術(shù)的研發(fā)是著眼于長(zhǎng)遠(yuǎn)考慮，現(xiàn)階段象征意義明顯要高于實(shí)際意義。

       龍芯的總設(shè)計(jì)師胡偉武坦言，“目前我們最大的困難就在于有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)和公眾對(duì)龍芯產(chǎn)業(yè)化的期望值過高，我們覺得龍芯產(chǎn)業(yè)化還需要一個(gè)過程，希望外界給予理解。

       而面對(duì)實(shí)際上相對(duì)落后的現(xiàn)實(shí)，不完善的科研評(píng)估鑒定體系，急于出成果的浮躁心態(tài)，便成為夸大科技成果和科技造假現(xiàn)象滋生的溫床。從中國(guó)高科技領(lǐng)域的情況來看，整個(gè)評(píng)估鑒定的體系尚不科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)。最突出的問題是缺乏統(tǒng)一和具體的評(píng)估鑒定標(biāo)準(zhǔn)，鑒定委員往往只是聽一下技術(shù)報(bào)告，看一下準(zhǔn)備好的演示，接著通過決議書了事。其次，對(duì)于參與評(píng)估的人來說，大都擁有自己的科研項(xiàng)目，他們覺得現(xiàn)在給別人打分，其實(shí)也就是在給自己打分，心態(tài)同樣浮躁的他們于是乎便逢場(chǎng)作戲，希望博得同仁的好感，為自己的項(xiàng)目鋪路。另外，一些外行領(lǐng)導(dǎo)參與技術(shù)評(píng)估，影響甚至決定了鑒定的結(jié)果。

       中國(guó)科研評(píng)估鑒定一定要嚴(yán)謹(jǐn)科學(xué)。中國(guó)資深微電子專家李志堅(jiān)指出，一項(xiàng)科研成果的水平要經(jīng)得起時(shí)間的考驗(yàn)，實(shí)用性的項(xiàng)目要由市場(chǎng)來檢驗(yàn)。所以，產(chǎn)品性成果鑒定會(huì)應(yīng)當(dāng)由行業(yè)協(xié)會(huì)來做。技術(shù)鑒定應(yīng)當(dāng)從一定數(shù)量的成品中進(jìn)行抽樣測(cè)試，測(cè)評(píng)專家要負(fù)責(zé)寫出測(cè)試報(bào)告，鑒定委員應(yīng)在開鑒定會(huì)前得到全部技術(shù)文件和測(cè)試報(bào)告，產(chǎn)品鑒定要有產(chǎn)值證明等等。

       世界看好中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在2006年Semicon West召開的半導(dǎo)體廠商峰會(huì)上，應(yīng)用材料(Applied Materials)公司CEO Mike Splinter稱，得益于政府投入和政策扶持，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，未來幾年內(nèi)在技術(shù)開發(fā)方面會(huì)與美國(guó)并駕齊驅(qū)。麥肯錫的一份研究報(bào)告認(rèn)為，中國(guó)內(nèi)地具備在2010年發(fā)展成為全球半導(dǎo)體生產(chǎn)重鎮(zhèn)的潛力，預(yù)計(jì)未來幾年內(nèi)，中國(guó)內(nèi)地的芯片產(chǎn)量年增長(zhǎng)率可達(dá)42％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過10％的全球平均增長(zhǎng)水平。預(yù)計(jì)2008年后中國(guó)內(nèi)地芯片年產(chǎn)量在達(dá)到600萬(wàn)片頂峰之后，發(fā)展將趨于平緩。

       然而，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)還缺乏系統(tǒng)的長(zhǎng)期的戰(zhàn)略規(guī)劃，整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)并沒有上升為一種國(guó)家行為。事實(shí)上，美國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展就是美國(guó)政府戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)的結(jié)果，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的構(gòu)建也同樣需要以國(guó)家戰(zhàn)略作為驅(qū)動(dòng)力，以戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)研究與開發(fā)，統(tǒng)籌解決好人才、技術(shù)和資金三大問題，形成企業(yè)為主、政府鼓勵(lì)和社會(huì)支持的“三方互動(dòng)”模式，推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)迅速崛起。