中美半導(dǎo)體業(yè)知識產(chǎn)權(quán)交流取得突破
世界半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)LSI公司近日宣布,出于公司戰(zhàn)略重心調(diào)整的計(jì)劃,將該公司的技術(shù)核心部門――數(shù)字信號處理器(ZSP)部門整體出售給位于上海張江高新技術(shù)開發(fā)區(qū)的芯原股份有限公司,出售價格約為1300萬美元現(xiàn)金及股份。這是中美之間的一宗半導(dǎo)體領(lǐng)域成長性核心技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)轉(zhuǎn)讓,LSI公司因此也成為首家向中國企業(yè)出售核心技術(shù)知識產(chǎn)權(quán)的美國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)公司。
美國LSI公司1981年成立于美國加州硅谷,是一家從事消費(fèi)電子和存儲業(yè)界領(lǐng)先的“芯片到系統(tǒng)”解決方案供應(yīng)商,其ZSP知識產(chǎn)權(quán)的芯片核心技術(shù)被廣泛應(yīng)用于音頻、視頻和無線通信等領(lǐng)域。隨著中國發(fā)放3G牌照的臨近,ZSP產(chǎn)品在中國擁有廣闊的市場前景和發(fā)展空間。所以,此次LSI公司核心業(yè)務(wù)調(diào)整帶來的出售案引起了業(yè)界和資本市場的廣泛關(guān)注。根據(jù)資產(chǎn)收購協(xié)議,芯原已獲得ZSP可授權(quán)內(nèi)核、開發(fā)工具、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和軟件,以及其它相關(guān)聯(lián)的發(fā)明和專利。
此次受讓ZSP部門的芯原公司創(chuàng)立于2001年,在培育中國市場和專業(yè)技術(shù)能力方面已經(jīng)取得了不小的進(jìn)步。因此,獲得了包括英特爾、匯豐、KTB、IFC、IDG等眾多國際巨頭的投資, 并榮登半導(dǎo)體電子專業(yè)雜志2005EE TIMES第四版全球60家最具潛力半導(dǎo)體初創(chuàng)公司榜。芯原公司的高層表示,此次能夠受讓LSI公司的核心技術(shù)部門,既表明公司的發(fā)展獲得了國際同行的首肯,更是得益于中國新型技術(shù)產(chǎn)業(yè)的廣闊發(fā)展前景和巨大的市場空間。
此次關(guān)鍵核心技術(shù)部門的出售,也表明行業(yè)間各公司的分工越來越細(xì),各公司都趨向去發(fā)展自身最擅長的技術(shù)和產(chǎn)品。目前,半導(dǎo)體行業(yè)正處于一個資產(chǎn)、資源的全球調(diào)整時代。